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時間：2022-07-15

作者：似空科學儀器（上海）有限公司

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詞條說明
熱分析及測試方法
熱分析（TA）是指用熱力學參數或物理參數隨溫度變化的關系進行分析的方法。國際熱分析協會的定義為：“熱分析是測量在程序控制溫度下，物質的物理性質與溫度依賴關系的一類技術。“。熱分析方法主要有熱重分析法、差熱分析法、熱膨脹法、熱機械法及動態熱機械法。熱重分析儀熱重量分析，是在程序控制溫度下，測量物質的質量與溫度或時間的關系的方法。進行熱重量分析的儀器，稱為熱重儀，主要由三部分組成：溫度控制系統，檢測系
什么是芯片開封機
芯片開封機分用化學腐蝕和激光開封兩種，區別是激光開封比較簡單，而且開封銅線邦定的IC比較*。開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備.上述就是為你介紹的有關什么是芯片開封機的內容，對此你還有什么不了解的，歡迎前來咨詢我們網站，我們會有專業的人
如何選用適合的影像測量儀
1、影像測量儀的測量行程的選擇，自動影像測量儀常規分為懸臂式全自動影像測量儀300*200/400*300/500*400,龍門式影像測量儀500*400/600*500/……2000*1500等，可以根據自己的產品大小進行選擇。2、服務的選擇，一般選擇正規工廠直接采購較為理想，選擇工廠售后服務點購買也是不錯的選擇，偏遠地方選擇工廠授權的具有售后人員的代理商進行購買也是非常理想的選擇。3、質量的選
翹曲度的規范和測試辦法
翹曲度的規范和測試辦法在主動化插裝線上，印制板若不屈整，會惹起定位禁絕，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，乃至會撞壞主動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發作曲折，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，因而，拆卸廠遇到板翹相同是十分懊惱。現在，印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的期間，拆卸廠對板翹的要求必定越來越嚴。翹曲度的**和測試辦法據美國IPC－6012（1996版）<