



A1126熱風(fēng)槍噴嘴
20.00元/個(gè)
深圳市好克科技有限公司廣東-深圳







垂直導(dǎo)電膠
180.00元/平方厘米
東莞市弘泰電子有限公司廣東-東莞

HD64F2215UTE16V
148.00元/PCS
深圳市行進(jìn)電子科技有限公司廣東-深圳








我公司的主營業(yè)務(wù) 電子元器件類: IC打磨、IC去字、IC磨字、IC噴油、 IC激光刻字、IC白板打字、IC打字、IC刻字、IC寫字 、IC激光打標(biāo)、 IC打磨刻字、IC磨字改..
我是做QFN除錫,QFP整腳,BGA植球的。庫存板,舊板,報(bào)廢板,庫存料,拆板料,切板料,都能拆卸翻新打字去氧化植球植錫。芯片加工二次使用能夠減少工廠的成本..
、激光打標(biāo)、激光打碼、電子加工、激光去字、可打磨各種封裝的IC如:BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO等
SOP、SOT、DIP、QFP、BGA、QFN、DFN、PLCC、MSOP、TO、TSSOP、等一系列產(chǎn)品,專業(yè)從事IC激光打字、磨字、燒面、拆盤裝管、編帶
PCBA拆解、換料、IC整腳、BGA植球、BGA脫錫、IC鍍腳、IC翻新、FLASH整腳、芯片磨字蓋面、QFN清洗、BGA除膠、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、電容屏清洗、主控芯..
BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除濕,拆卸,除錫,除氧化,植球,清洗,修腳,壓腳,磨面,面蓋,打字,編帶等工藝SMT貼片爐后BGA返修焊接,換料
器、無線射頻、語音芯片、封裝類型有:SOT SOP、TSSOP QFN 、QFP系、對(duì)應(yīng)市場(chǎng)客戶的需求 。
..從事電子元器件配套加工服務(wù)的企業(yè),專業(yè)從事SDRAM/FLASH/BGA/QFP/TQFP/QFN/SOP/TSSOP/DIP/SOT/TO等IC、內(nèi)存條磨字、刻字、激光打標(biāo)、絲印白字;IC打磨/翻..
我司專業(yè)提供FLASH,SDRAM,QFP,QFN,BGA,CPU,DIP,SOP,SSOP,TO,PICC等IC激光刻字,磨字,蓋面,絲印,編帶,鍍腳,洗腳,整腳;有需要請(qǐng)聯(lián)系
crochip.Intersil.LT.等系列IC, 包括SMD DIP QFP PLCC BGA 等封裝IC,以及二三極管、MOS、光藕、模塊、電容電阻。
連接解決方案;適用于多種封裝:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……
連接解決方案;適用于多種封裝:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP....
司專業(yè)進(jìn)行0402、0603、0805、1206封裝阻容等元件焊接DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD。PLCC等高精度元?dú)饧附幽軌蚩旖萦行Ш附痈黝惙庋b芯片。
工,手焊樣板。 SMT貼片加工(SMT)LGA、BGA、QFN、CSP、 QFP、0402、0201、等無鉛.有鉛焊接
INX EPCOS MOT MAX DS等廠家,DIP、SMD、PLCC、QFP、BGA系列產(chǎn)品,歡迎來電咨詢洽談
BGA QFN QFP 等封裝的芯片測(cè)試治具,攝像光學(xué)芯片成像測(cè)試,老化座,燒錄座,OS測(cè)試治具,高頻模塊及自動(dòng)化測(cè)試解決方案。
特高價(jià)回收一切原裝IC電子料〔庫存料拆賣及清單〕: 芯片BGA、四面引腳QFP、 貼片SOP、內(nèi)存TSSOP 、二三極管 、模塊、單片機(jī)PIC LPC STM32等全系列 電腦、手..
端、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等的BGA IC測(cè)試架(BGA IC測(cè)試治具);QFP測(cè)試治具、功能測(cè)試治具、BGA植球、代理BGA拆焊系統(tǒng)等儀器生產(chǎn)和銷售。
以及檢測(cè)設(shè)備。01005、0201、 0402、0603、BGA、QFN、QFP等封裝以及各種異形元器件均能自動(dòng)貼裝檢測(cè)。
們?cè)率占?*過200萬個(gè)。 本公司有各種品牌規(guī)格的IC托盤。有:BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC封裝形成。上萬種規(guī)格型號(hào)。
BGA測(cè)試座,BGA燒錄座,QFN測(cè)試座,QFP測(cè)試治具,EMMC測(cè)試座,LGA測(cè)試座,BGA socketFLASH測(cè)試治具,手機(jī)測(cè)試治具,主板測(cè)試治具,內(nèi)存條測(cè)試治具,顯卡測(cè)試..
板,BGA除膠,BGA植球,BGA測(cè)試, FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板,去錫整平整腳,成型,測(cè)試
板,BGA除膠,BGA植球,BGA測(cè)試, FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板,去錫整平整腳,成型,測(cè)試
量加工、BGA焊接返修。 可加工的電子器件封裝有:LGA、csp、BGA、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201。
組裝線等全套生產(chǎn)設(shè)備。工廠SMT加工日產(chǎn)量300萬點(diǎn)以上,對(duì)各類電子元器件QFP、BGA等異型元件等(較小0201、間距大
集成電路IC
..、機(jī)頂盒等的BGA IC測(cè)試架(BGA IC測(cè)試治具和BGA 測(cè)試座)。如QFP測(cè)試座,QFN測(cè)試座 FPC測(cè)試架 內(nèi)存條測(cè)試治具 手機(jī)測(cè)試治具 BGA植球 BGA燒錄座 SENSOR測(cè)試治..
SMT貼片加工 DIP插件焊接加工 SMT可貼裝:0402、LCC、QNF、QFP、BGA等異型元件
..造,較小貼裝01005 0201等精密物料,BGA間距可達(dá)0.2MM貼片,QFP(0.3MM間距)貼裝,可提供校準(zhǔn)、測(cè)試、維修等配套服務(wù),支持(GSM、EVDO、CDMA、EDGE、3G等..
..回流焊,可貼裝包括0402在內(nèi)的貼片器件,以及腳距在0.3MM**高精度的QFP芯片,PCB從印刷錫膏到回流爐焊接全部機(jī)械化,因而產(chǎn)品良率高。我們?cè)跓o鉛生產(chǎn)工藝,..
邊產(chǎn)品及消費(fèi)類數(shù)碼產(chǎn)品等。主要加工的器件封裝有:LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201、01005;
..司是一家專業(yè)從事電子樣板SMT貼片加工,可貼0402、0603、0805、QFP、BGA、FPC等封裝。有10多年豐富的貼片經(jīng)驗(yàn)!從貼片,插件,后焊,測(cè)試,維修等服務(wù)。交..
裝線等全套生產(chǎn)設(shè)備。工廠SMT加工日產(chǎn) 量100萬點(diǎn)以上,對(duì)各類電子元器件QFP、BGA等異型元件等(較小0402、間距大于0.3mm)均
..成電路(芯片)實(shí)用功能測(cè)試的測(cè)試產(chǎn)品:包括老化座,燒錄座,BGA測(cè)試治具,QFP/QFN測(cè)試治具;模塊測(cè)試治具;DDR2/DDR3內(nèi)存顆粒測(cè)試夾具;基于U盤類的FLASH測(cè)試座(BG..
eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP,sop,FPC,FFC,connect
我司專業(yè)提供FLASH,SDRAM,QFP,QFN,BGA,CPU,DIP,SOP,SSOP,TO,PICC等ic加工ic激光刻字/印字,ic磨印/ic磨字去字,ic打磨去字/刻字,ic磨面(把原來的字磨掉)\..
QFP,集成電路(IC)
QFP,BGA,PLCC,通訊,通訊,IC,電子,集成電路,通訊芯片,計(jì)算機(jī),電子元器件,二三極管
QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同時(shí)可根據(jù)不同客戶的特殊需求,提供高品質(zhì)的測(cè)試插座定制服務(wù).
找客戶 來八方
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