PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程-通天電子

時間：2016-12-02

作者：深圳市通天電子有限公司

詞條
詞條說明
CBGA組裝工藝和焊接方法
BGA器件特點簡介 1.1-BGA的主要優點： a）沒有器件引腳彎曲的問題，共面性較好。 b）引出端節距大，減少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路問題。 c）焊球的表面張力可以使器件在回流焊過程中自動校正。 d）良好的電性能和熱性能。 e）互連密度較高。 1.2-BGA的主要缺點： a）需要X射線設備進行檢測，檢測成本較高。 b）返修較困難，返修后的器件一般不再使用。根據封裝體材料的不同，BGA器
SMT貼片加工技術的混合組裝方式詳解－通天電子
SMT貼片加工技術的組裝方式詳解一、SMT單面混合組裝方式第1類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。（1）先貼法。*1種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。（2）后貼法。*2種
芯片、封裝與模組那些事兒－深圳通天電子
2016年11月16-17日，*十三屆中國**半導體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術I”專題分會如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術的進步與研究實踐的力量密不可分，從內容來看，本屆分會兼顧內容的廣度與深度，*大勢與實用技術的搭配，中國香港科技大學教授劉紀美、中國香港科技大學教授李世瑋、張韻中國科學院半導體研究所研究員、陳明祥華中科技大學教授、河北工業大學教授徐庶、王愷南方
PCB貼片元件封裝焊盤尺寸如何把握
為了確保貼片元件（SMT)焊接質量，在設計SMT印制板時，除印制板應留出3mm-8mm的工藝邊外，應按有關規范設計好各種元器件的焊盤圖形和尺寸，布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外，我們認為還應特別注意以下幾點: 深圳市通天電子有限公司提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發運等的全過程服務.能承接各種復雜的研發樣板的試制，縮短客戶的研發