電子電器產品中的離子殘留對設備性能和可靠性有何影響？

時間：2025-10-14

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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優爾鴻信檢測知識|7系鋁合金材料牌號鑒定標準有哪些？
7系鋁合金牌號鑒定標準如下：國標：7A09 GB/T3190--2008日標：A7075 JIS H4000-1999 JIS H4080-1999非標：76528 IS 733-2001 IS737-2001俄標：B95/1950 rocT 4785-1974EN:EN AW-7075/AlZn5.5MgCu EN573-3-1994德標:AlZnMgCu1.5/3.4365 DIN172.1-
BGA焊點氣泡過大分析
一、失效背景調查公司內部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發現U1 BGA出現大型空洞（area> 25%）。對該位置進行切片以確認不良現象，結果如下圖所示：根據IPC標準，BGA焊點氣泡面積應 ≤25%二、空洞產生機理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應后產生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu
優爾鴻信檢測|常見的IC檢測設備有哪些？
以下是一些常見的 IC 檢測設備：自動測試設備（ATE）功能：可自動對 IC 進行性能驗證和故障診斷，能精確測量和評估芯片各項性能指標，通過自動化測試流程大幅提高測試效率，支持多種測試模式和程序以滿足不同測試需求，并采用先進故障診斷和隔離技術確保測試結果準確可靠.應用：廣泛應用于半導體設計、制造、封裝等各個環節，如 SoC 測試機用于智能手機、平板電腦、數據中心等高端電子設備中的系統級芯片測試；存
新富龍幼兒園跑道檢測
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