激光塑料焊接在電子器件產品上的應用

時間：2023-10-11作者：武漢松盛光電科技有限公司瀏覽：103

武漢松盛光電科技有限公司專注于半導體恒溫同軸焊接頭,條形光斑可調節焊接頭,振鏡外同軸加工系統等

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  詞條說明

• 松盛光電激光錫焊系統在FPC軟板焊接應用

  自20世紀60年代起，激光技術完成了飛躍式發展，激光焊接應用已較為普遍，涉及各個工業領域，形成了十幾種應用工藝，因其可實現局部加熱，元件不易產生熱效應，重復操作穩定性佳，加工靈活性好，易實現多工位裝置自動化等，尤其在微電子這一領域被成功應用。隨著智能手機，平板電腦等消費電子產品逐步普及，FPC占PCB市場比重不斷上升，2018年**FPC產值將達到975億元，中國地區產值預計**過360億元，預計到

• 激光塑料焊接技術的優點

  ? ? ? 塑料激光焊接作為激光焊接的一個新興應用領域，與傳統的超聲波焊接、熱板焊接、振動焊接、膠連接等工藝相比，在成本和性能上較具優勢，如表1。對比超聲波焊接對比振動焊接對比熱板焊接對比膠連結表面無損傷表面無損傷無飛濺、少毛刺*添加額外材料機械應力低振動應力低熱應力低操控簡單費用低費用低費用低焊接質量高無渣無渣生產生產表1 塑料激光焊接對比傳統塑料焊接工藝的優勢&

• 松盛光電激光恒溫錫焊在連接器領域中的應用

  隨著科技發展，電子、電氣、數碼類產品日益成熟并****，各行業零部件對錫焊工藝需求日益增加，包括汽車電子、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷器件、安防產品、LED照明、精密接插件、磁盤存儲元件等；大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數的焊接需要在400℃以下完成。現在電子工業的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝

• 松盛光電助力“新基建”激光恒溫錫焊成套解決方案

  隨著運營商積極進行5G小基站的部署，小基站的部署即將迎來大規模發展期，這吸引了產業鏈企業紛紛參與小基站產品的研發和設計工作。基站內部模塊結構復雜，如無線前傳類模塊，無線**器焊接在FPCB上，焊點小且密集，傳統焊接方式難以滿足客戶要求。 松盛光電使用激光焊接就能快速高效的完成任務，激光光斑較小0.01mm，*擔心焊點過小導致不能焊接的問題。 激光焊接相比傳統烙鐵頭焊接的優勢在于，激光沒有物理接觸