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詞條說明
硅片切割的原理:激光切割在電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn),能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機(jī)械沖壓力,工件不易變形。熱影響較小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。硅片切割的特點(diǎn):1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。
減少側(cè)蝕和突沿,提高蝕刻系數(shù)側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長,(或者使用老式的左右搖擺蝕刻機(jī))側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度,嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí),蝕刻系數(shù)就升高,高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力,使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛恚趯?dǎo)線的兩點(diǎn)之間形
薄膜精密切割特點(diǎn)伴隨著工業(yè)的快速發(fā)展和高精度加工要求的不斷提高,相關(guān)的精密加工技術(shù)也在迅速發(fā)展,精密激光切割機(jī)也越來越被市場所接受。薄板式精密激光切割機(jī)的加工工藝,加工精度高,速度快,切割面平整,一般不作后續(xù)加工。熱影響區(qū)域小,板材變形小,加工精度高,可再造,材料表面無損傷。當(dāng)前,精加工的應(yīng)用逐步增多。已廣泛應(yīng)用到激光焊接、激光切割、激光打孔(包括斜孔、異孔、膏藥打孔、水松紙打孔、鋼板打孔、包裝印
占有金屬材料加工三分之一天地的鈑金件加工,其主要用途之廣,幾乎發(fā)生在各個(gè)領(lǐng)域,假如歷數(shù)鈑金件的切割加工工藝,無非激光器切割、低溫等離子切割、火苗切割、液壓剪板機(jī)、沖壓加工等;在其中,鈑金件激光器切割機(jī)有近些年盛行并不斷發(fā)展起來的,在金屬材料板材切割行業(yè),從μm級的纖薄板材到幾十毫米厚的板材,都能夠較致合理的切割。從某種程度上說,激光器切割機(jī)為鈑金件加工產(chǎn)生了一次加工工藝。相對性于傳統(tǒng)式的切割方法,
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 馬經(jīng)理
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地 址: 北京豐臺(tái)南三環(huán)西路88號春嵐大廈1-2-2102
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