詞條
詞條說(shuō)明
桌面式點(diǎn)膠機(jī)重量輕,體積小,挪動(dòng)便當(dāng)。能夠放在工作臺(tái)上。開(kāi)罐簡(jiǎn)單易行,裝料便當(dāng),平安性高。氣動(dòng)動(dòng)力體系。節(jié)約能源并運(yùn)用它來(lái)降低消費(fèi)本錢。構(gòu)造簡(jiǎn)單,易于維修。您能夠依照說(shuō)明書(shū)進(jìn)行桌面式點(diǎn)膠機(jī)的操作及調(diào)試! 桌面式點(diǎn)膠機(jī)壓力和流量能夠調(diào)理。它可以經(jīng)過(guò)噴嘴的壓力和行程來(lái)控制膠水的活動(dòng)。凝結(jié)速度快。運(yùn)用800W功率以及高效的絕緣設(shè)備。儉省能源并提高凝結(jié)速度。毛病率低。構(gòu)造明晰,在組件的一切局部都完成了較
處理自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的拉絲問(wèn)題的辦法
由于點(diǎn)膠機(jī)的工藝請(qǐng)求,有些產(chǎn)品需求運(yùn)用高粘度的粘合劑。點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠時(shí),由于粘度大,特別容易拉絲,招致活動(dòng)性降低,拉絲嚴(yán)重。那么如何處理自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的拉絲現(xiàn)象呢?處理自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的拉絲問(wèn)題的辦法詳細(xì)內(nèi)容如下: 1、延遲開(kāi)膠 當(dāng)膠頭翻開(kāi)時(shí),出膠口和閥門之間沒(méi)有膠水。假如兩段間隔之間沒(méi)有膠水,翻開(kāi)出膠口后會(huì)立刻開(kāi)端挪動(dòng),從而觸發(fā)軌道啟動(dòng),少量膠水缺失,構(gòu)成膠量錯(cuò)誤,招致走絲畫(huà)畫(huà)。為避免這種狀況發(fā)作,開(kāi)膠后,
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)出膠量的控制非常重要,由于它直接影響產(chǎn)品點(diǎn)膠的效果。要米青確的控制點(diǎn)膠機(jī)的出膠量,首先需求先了解出膠的兩種途徑。**個(gè)出膠途徑是經(jīng)過(guò)給膠水一定的壓力,膠水遭到壓力的作用會(huì)從點(diǎn)膠針頭中被擠壓到產(chǎn)品的表面或內(nèi)部。*二個(gè)途徑是設(shè)置出膠的時(shí)間,出膠時(shí)間越久,出膠量就越大,反之就越短。 1、首先需計(jì)算一下點(diǎn)膠產(chǎn)品每次點(diǎn)膠的量。計(jì)算的方法是丈量產(chǎn)品點(diǎn)膠處的體積,體積的大小就是每次點(diǎn)滴膠水的量。
微電子封裝對(duì)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的要求
芯片行業(yè)中點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用十分普遍,里面包括了芯片的粘接、倒裝、尺寸封裝及集成封裝等,其中微電子封裝過(guò)程,是**電子制造技術(shù)的關(guān)鍵步驟。當(dāng)前來(lái)看,微電子封裝關(guān)于點(diǎn)膠技術(shù)的請(qǐng)求包括了以下幾個(gè)方面:1、微量點(diǎn)膠,使點(diǎn)膠直徑控制在≤φ0.25mm范圍內(nèi),在此根底上停止進(jìn)步請(qǐng)求,讓膠滴的直徑減少到≤Ф0.125mm,同時(shí)左近的膠滴要依照需求拼成不同的圖案,這里就需求用到數(shù)字化點(diǎn)膠技術(shù)。2、關(guān)于三維點(diǎn)膠提出較高
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