模擬信號(hào)隔離變換技術(shù)及其應(yīng)用

時(shí)間：2022-03-14作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：167

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 單片機(jī)芯片是什么?

  集成電路英語(yǔ)：integrated circuit，縮寫(xiě)作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技

• 中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)需求與投資規(guī)劃分析報(bào)告

  芯片產(chǎn)業(yè)鏈**環(huán)節(jié)為產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試。而上游基礎(chǔ)EDA軟件、材料和設(shè)備是中游制造的關(guān)鍵，中國(guó)芯片在這部分較為受制于人，其中芯片產(chǎn)業(yè)鏈較薄弱的環(huán)節(jié)為較上游的EDA軟件。目前，中國(guó)國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局較完整的地區(qū)位于上海。芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理：EDA軟件較薄弱芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括上游基礎(chǔ)層、中游制造層和下游應(yīng)用層。上游EDA軟件/IP、材料和設(shè)備是芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其中EDA軟件/IP是中游

• PCB拼板的四個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題

  拼板必須根據(jù)單個(gè)PCB板的尺寸，來(lái)計(jì)算整個(gè)拼板的大小，且不能**過(guò)PCB的大尺寸范圍（PCB拼板長(zhǎng)度不得大于250mm）。另外，拼板數(shù)量過(guò)多會(huì)影響拼板位置的準(zhǔn)確性，影響貼片精度。一般MID類的主板為2拼板，按鍵板、LCD板類副板不**過(guò)6拼板，特殊面積的副板視具體情況確定。 在一個(gè)PCB的拼板中，鏈接條的數(shù)量應(yīng)該要合適，一般為2~3個(gè)鏈接條，使得PCB的強(qiáng)度滿足生產(chǎn)工藝的要求，不然容易斷 當(dāng)板子比較器

• 手機(jī)多核芯片大戰(zhàn)還要打多久？高通、聯(lián)發(fā)科

  2016年，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)將8核手機(jī)芯片解決方案從旗艦智能手機(jī)推向中**手機(jī)市場(chǎng)。海思、展訊等大陸IC設(shè)計(jì)師也全面加入**多核手機(jī)芯片之戰(zhàn)。半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)，仍堅(jiān)守4核的高通將跟進(jìn)并展開(kāi)反擊。2016年下半年有望加速推出新一代8核手機(jī)芯片方案，**手機(jī)芯片廠商的多核大戰(zhàn)正在醞釀中。雖然高通820、823芯片平臺(tái)均采用4核CPU設(shè)計(jì)，一度讓智能手機(jī)芯片的多核之爭(zhēng)迅速降溫，但閩臺(tái)半導(dǎo)體業(yè)者表示，聯(lián)發(fā)科、展訊