晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding

時間：2021-03-24

作者：上海衡鵬實業有限公司

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【來料檢驗】適合濕潤測試的SP-2檢測設備來料檢驗設備SP-2特點： ·SP-2適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現了檢測出較微小力＞ ·由電腦（**系統）
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貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020 貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米；凸塊 50～200 微米；晶圓翹曲：≤5mm；膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：240~340 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；
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CM-100T無塵烘箱（100級）_衡鵬供應 CM-100T無塵烘箱（100級）概述：無塵烘箱CM-100T是參照 Federal Standard(FS)209E 無塵等級規格研發制造，廣泛應用于電子液晶顯示屏、LCD、CMOS、IC、實驗室等生產及科研部門。采用平面水平送風，然后經過進口HEPA Filter裝置 (特殊風道設計)送風，過濾效率可達**，滿足Class 100級無塵規