| 企業(yè)名稱 | 上海金克半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 | 統(tǒng)一社會信用代碼 | 91310000607257099Y |
|---|---|---|---|
| 登記狀態(tài) | 存續(xù)(在營、開業(yè)、在冊) | 住所 | 上海市閔行區(qū)顓興路1421弄135號(1棟B區(qū)) |
| 類型 | 有限責(zé)任公司(外國法人獨資) | 法定代表人 | 林志彥 |
| 注冊資本 | 160.620000萬美元 | 成立日期 | 1993年12月27日 |
| 營業(yè)期限自 | 1993年12月27日 | 營業(yè)期限至 | 2023年12月26日 |
| 登記機關(guān) | 上海市* | 核準日期 | 1993年12月27日 |
| 經(jīng)營范圍 | 生產(chǎn)各類半導(dǎo)體元器件**材料、生產(chǎn)新型電子元器件和電子**材料和電子**設(shè)備以及非金屬制品模具和精密型腔模具,銷售自產(chǎn)產(chǎn)品。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】 | ||
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