免清洗助焊膏的要求

時間：2020-01-05

作者：東莞市吉田焊接材料有限公司

詞條
詞條說明
免清洗助焊膏的要求
免清洗助焊膏應滿足以下要求:? 1、潤濕率或鋪展面積大: 2、焊后無殘留物: 3、焊后板面干燥，不粘板面; 4、有足夠高的表面絕緣電阻; 5、常溫下化學性能穩定，焊后無腐蝕: 6、離子殘留應滿足免清洗要求; 7、具有在線測試能力; 8、不形成焊球，不橋連; 錫膏 http:/// 錫膏、助焊膏，無鹵錫膏，無鉛錫膏，有鉛錫膏，針筒錫膏，BGA植球無鹵無鉛助焊膏
錫膏的概述
錫膏，也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5。一般為五百克密封瓶裝，也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,，與傳統焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保存(五至七度較佳)，日前也有常溫保存錫膏面市，效果仍不甚理想。通常使用3#粉徑(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到較細如4#及2.3#粗粉)與百分之八到十二的助焊膏在真空(氮氣保護)環境之均速攪拌而成。按環**
焊錫膏和松香對電烙鐵作用
焊電路板較好是帶著松香焊，因為松香是助焊劑。但不能太多，有一點就行，初學維修都會掌握不好分寸，經常焊一焊就好了，錫點不能大，也不能太小，多看電路板上焊點。現在都是機了焊板子，個別用人工補焊，補焊地方都是電流比較大電壓比較高地方。請看老式電子產品或老式黑白電視機用人工焊。不好看，但結實。沒有開焊。八十年代后期基本上都是機子焊，也叫做波峰焊，又快又好，但是電流大一點地方開焊比較多。焊錫膏只有焊接
錫焊點的形成
當錫膏至于一個加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段 **，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。 ??? 助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染