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詞條說明
助焊劑應有適當的活性溫度范圍。在焊料熔化前開始起作用,在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低于焊料的熔點,但不易相差過大。助焊劑的密度應小于液態焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進焊料對母材的潤濕。選擇助焊劑時的注意事項: 初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆,異丙醇味道比較重一些,
錫膏為焊料粉(金屬)與穩定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物,用來在加熱時連接兩個金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同,所以不同的成分有不同的用途,否則會出現不理想的效果。 1、實驗證明發現使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無法耐後續的無鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會劣化脆裂, 導致晶片與支架剝離, 因為接觸變差, 有
錫膏就是焊錫融化以后的液態形態,通常在STM生產過程中的刮漿這道工序中敷設到PCB板上。一般情況,錫膏從冰箱里面取出之后,需要在室溫下面放置4小時以上來解凍,解凍之后在手工攪拌或者機械攪拌均勻,然后就可以正常使用了。如果沒有充分的解凍,錫膏和室內的溫度溫差太大的話,就會有冷凝水出現在錫膏表面,和錫膏混合之后就容易產生炸錫,或者使得錫膏變質。可是解封了的錫膏為什么那么容易變干呢? ?&n
固晶錫膏作為LED行業的一種新產品,在使用的過程中可能會遇到各種小困擾,維特欣達小編為你解答這些問題: ??殘留物是否影響后續的封裝?是否需要清洗? 殘留少,且無鹵素,無硫化物配方,不含其它活性離子,可根據客戶具體產品及封裝要求選擇是否清洗(酒精、異丙醇或其他中性環保清洗劑)。 ??焊接過程,晶圓是否產生偏移,翻轉或飛件現象? 通過特殊活性劑較大程度降低金數表面張力;活性隨焊
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