什么是錫膏的粘度？

時間：2020-01-05

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

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SMT對錫膏的特性有哪些？
1、使用前具有的特性： ?(1)焊錫膏應用前需具備以下特性：具有較長的貯存壽命，在0-10℃下保存3-6個月。貯存時不會發生化學變化，也不會出現焊料粉和焊劑分離的現象，并保持其粘度和粘接性不變。吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。 (2)印刷時以及回流焊預熱過程中具有的特性：能采用絲網印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脫模性良好，能連續順利進行涂布，不
固晶錫膏Flux回流工藝
隨著LED功率的增大，目前低熱導率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求，對于LED的封裝，行業*提出了共晶焊接，它分為兩種方式：一種是固晶錫膏代替導電銀膠進行回流焊接，詳見固晶錫膏；另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層（Au/Au80Sn20），支架有鍍金或鍍銀層，固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上，或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中，再通過固
常見助焊劑類型
常見助焊劑主要有一下這些類型：松香型助焊劑（松香不清洗型、松香清洗型、松香免清洗型）、免清洗低固態助焊劑、免清洗無殘留助焊劑（含松香樹脂）、免清洗無殘留助焊劑（不含松香樹脂）、搪錫用助焊劑、線路板預涂層助焊劑、線路板熱風整平助焊劑、水清洗助焊劑、水基助焊劑、無鉛焊料**助焊劑、焊錫絲用助焊劑、SMT焊錫膏用助焊劑、免酸洗助焊劑、無鉛焊料水溶性助焊劑、高表面絕緣電阻的水溶性助焊劑、高活性免清洗助
無鉛焊錫膏如何在SMT焊接中脫穎而出
在電子行業中進行SMT焊接過程中焊錫膏逐漸從有鉛向無鉛進化，主要就是無鉛錫膏較安全、健康。而現在人們也逐漸將養生、健康提上日程，所以說無鉛錫膏的發展是必然的。但是在無鉛錫膏剛剛問世的時候由于技術還不成熟在機械強度方面還是稍有劣勢，同時也會出現焊接不良等問題。而為了較好的提升焊錫膏的使用效果，各大廠商不斷的深入研究無鉛焊錫膏成分、性能，從而較好的體現焊錫膏使用效果。隨著技術的發展，無鉛錫膏性能逐