SMT焊盤設計中的關鍵技術

時間：2016-06-15

作者：昆山緯亞電子科技有限公司

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三星加速引進EUV設備拼2017年量產7納米
三星電子(Samsung Electronics)決定引進較紫外光微影制程(EUV)設備，加速發(fā)展晶圓代工事業(yè)，意圖加速追趕臺積電等競爭者。不僅如此，較近三星電子還開放為韓系中小型IC設計業(yè)者代工200mm(8寸)晶圓，積極擴展晶圓代工客戶。據韓媒ET News報導，三星集團(Samsung Group)從2016年初對三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部進行經營診斷，原本計劃3月底結束診斷作業(yè)，因故延長
貼片加工中貼片材料有哪些
電子產品貼片加工過程中，有很多因素會影響產品質量，比如我們常知道的貼片加工設備、工藝、技術以及PCB板設計等，還有貼片加工材料的選擇對產品質量也有很大影響。選擇合適的基板材料能有效提高產品性能，保證產品質量。那么貼片加工中貼片材料有哪些呢?下面一起來了解下。貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表**類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。 1、金屬貼
SMT焊盤設計中的關鍵技術
?摘要：焊盤設計技術是表面組裝技術(smt)的關鍵。詳細分析了焊盤圖形設計中的關鍵技術，包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優(yōu)化設計。最后提出了設計印制電路板時與焊盤相關的問題。關鍵詞：表面組裝技術;焊盤技術;印制電路板 1 引言表面組裝技術(SMT)是一項復雜的系統(tǒng)工程，而SMT設計技術則是各種SMT支持技術之間的橋梁和關鍵技術。SMT設
SMT貼片加工中對膠水的要求
SMT貼片加工中運用的膠水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表裝置器件的波峰焊歷程。用膠水把外表裝置元器件牢固在PCB上的目標是要防止低溫的波峰打擊感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出產中應用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水，而不應用丙稀酸膠水(需紫外線映照固化)。 SMT貼片加工對貼片膠水的要求： 1.膠水應具有良機的觸變特征; 2.不拉絲; 3.濕強度高; 4.無氣泡; 5.膠水的固化溫度低，