紅外再流焊及焊爐介紹

時間：2020-01-05

作者：昆山緯亞電子科技有限公司

詞條
詞條說明
SMT貼片加工中對膠水的要求
SMT貼片加工中運用的膠水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表裝置器件的波峰焊歷程。用膠水把外表裝置元器件牢固在PCB上的目標是要防止低溫的波峰打擊感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出產中應用環氧樹脂熱固化類膠水，而不應用丙稀酸膠水(需紫外線映照固化)。 SMT貼片加工對貼片膠水的要求： 1.膠水應具有良機的觸變特征; 2.不拉絲; 3.濕強度高; 4.無氣泡; 5.膠水的固化溫度低，
關于SMT鋼網對貼片加工的影響
隨著現在電子產品的廣泛應用，在電子路板上的組裝密度也是越來越高，對貼片加工工藝的質量要求也在不斷地提高。據了解，影響貼片加工的產品質量的因素有很多，其中SMT鋼網的質量好壞也是其中的一個重要因素。SMT鋼網是一種**于PCB貼片加工的模具，它的質量好壞將會直接影響到印刷電路板的質量。在貼片加工的過程中，往往需要通過SMT鋼網將錫膏焊接在電子路板的*位置上。所以如果SMT鋼網出現開孔壁不光滑，
SMT助焊劑的選用原則
電子線路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊劑，這樣可保證電路元器件不被腐蝕，電路板的絕緣性能也不至于下降。由于純松香助焊劑活性較弱，只有在被焊的金屬表面是清潔的、無氧化層時，可焊性才比較好。有時為清除焊接點的銹漬，保證焊點的質量也可用少量的氯化銨焊劑，但焊接后一定要用酒精將焊接處擦洗干凈，以防殘留焊劑對電路的腐蝕。另外，電子元器件的引線多數是鍍了錫金屬的，也有的鍍了金、銀或鎳的，這些金屬的焊接
SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施
隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用，對于SMT技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環節都有著密切的關系，一旦出現焊接問題，就會影響產品質量，造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施。一、焊料球焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊