SMT電子廠BGA封裝芯片焊點虛焊原因分析及控制方法

時間：2017-01-18

作者：深圳市通天電子有限公司

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深圳電路板焊接，PCB一站式服務
深圳市通天電子有限公司專門承接中小批量的PCB焊接業務，提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發運等的全過程服務。加工領域覆蓋有電腦主板及板卡、數碼相機、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機、通信網絡、光電、安防、數字電視、圖像處理等各種領域，能承接各種復雜的研發樣板的試制，縮短客戶的研發周期，一般1—2天交貨。 “質量至上，客戶完全滿意
bga封裝的特點有哪些－深圳市通天電子有限公司
BGA一出現便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的選擇。其特點有: 1.I/O引腳數雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率; 2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能; 3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上; 4.寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高; 5.組裝可
在BGA焊接過程中必須注意的五個關鍵問題
隨著深圳通天電子總部BGA返修臺的配發到位，BGA焊接已經成為我們維修過程中必須面對的一個問題了，現在我根據我們前期在BGA焊接方面的一些實踐，把我們總結的一些經驗和方法和大家交流一下，希望能夠對大家在BGA焊接過程中有所幫助！深圳通天電子專業提供BGA焊接，BGA植球，BGA返修 18988793080（鄧工）焊接注意的一點：在進行BGA芯片焊接時，要合理調整位置，確保芯片處于上下出風口之
SMT貼片加工廠不良焊接有哪些？
一、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時間，使焊料流動不充分而導致出現冷焊點。烙鐵頭的尺寸過大則會導致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據正確的長度與形狀，正確的熱容量與讓接觸面較大化但略小于焊盤這三個標準進行選擇。深圳市通天電子科技有限公司主要從事SMT貼片加工 SMT快速打樣 DI