詞條
詞條說明
無極性電解電容負極用素鋁箔(以下簡稱負極素鋁箔)是電容器制造所需的關鍵原材料之一。負極素鋁箔經專業工廠進行化學腐蝕或電化學腐蝕后制成不同尺寸規格的負極電極箔片,再與陽極電極箔片和浸有電解質的襯墊紙等其他材料共同卷繞封裝成鋁電解電容器。素鋁箔質量的高低直接決定著電容器質量的可靠性與穩定性。就負極素鋁箔而言,其化學成分及加工質量很大程度 1、負極素鋁箔的化學成分及其技術特征 國內外報道的用于制造負極
指在額定溫度范圍內可以連續施加到薄膜電容的高直流電壓或脈沖電壓的峰值。 考慮到可靠性降額使用要求,通常要求實際工作電壓應小于80%的額定電壓值。我司曾有個別機型選用不當造成異常失效事故。 通過電容器的脈沖(或交流)電流I=dQ/dt=C×dV/dt,由于電容器存在損耗,在高頻和高脈沖條件下使用時,通過電容器的電流會使電容器的自身發熱,嚴重時將會有熱擊穿等(冒煙、起火)的危險,因此使用中還受到薄膜
常見的**級電容器有三種組成方式:串聯方式、并聯方式和串并混聯方式。串聯方式的**級電容器組件:由于**級電容器的單體工作電壓不高,不能覆蓋應用工況的電壓需求范圍,需要將多個單體串聯來滿足應用工況的電壓要求,但因單體電容器之間的固有差異,作用在串聯組件上的總電壓并不能均衡地分配給不同的電容器,它會導致電壓分配的不對稱。 并聯方式的**級電容:以并聯方式建構的**級電容器組件可以輸出或接受很大的電流。在充電
在電子行業中,曾經流傳一種說法"電容器遲早會被納入半導體設備".但是實際上,在半導體設備發展的同時,多層陶瓷電容器的重要性也與日俱增。如果沒有多層陶瓷電容器,也就無法指望使用**的微細加工技術制造的微處理器、DSP、微型計算機、FPGA等的半導體設備能正常運行。 雖然大家往往認為電阻、電容器、電感器等無源元件的存在不甚搶眼,但實際上它們卻是**的電子設備中**的元器件。特別是對**的半導體設
公司名: 深圳市新晨陽電子有限公司
聯系人: 羅智能
電 話: 0755-28682867
手 機: 15622766976
微 信: 15622766976
地 址: 廣東深圳寶安區深圳市光明新區公明街道長春路中鵬程工業園1棟3樓
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