什么是微焦點(diǎn)X射線機(jī)

時(shí)間：2019-07-01作者：無(wú)錫日聯(lián)科技股份有限公司瀏覽：581

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• X-ray檢測(cè)技術(shù)是保證電子組裝質(zhì)量的必要手段

  隨著電子化的發(fā)展，PCBA的加工工藝越來(lái)越精細(xì)，PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA。?PCBA較常見的線路故障就是虛焊，就是常說(shuō)的冷焊，表面看起來(lái)焊連了，但實(shí)際內(nèi)部并沒(méi)有通，或者處于通和不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，會(huì)造成PCB板質(zhì)量不合格或者報(bào)廢。那是什么

• 什么是微焦點(diǎn)X射線機(jī)

  X射線機(jī)的種類繁多，有在線式X射線機(jī)、離線式X射線機(jī)、工業(yè)無(wú)損**X射線機(jī)、電子制造行業(yè)**X射線機(jī)。那什么是微焦點(diǎn)X射線機(jī)?什么是焦點(diǎn)？物理學(xué)上常把光線或能量的會(huì)聚部位，稱為焦點(diǎn)。在微焦點(diǎn)X射線檢查期間，扇形X射線穿過(guò)待檢查的樣本，然后在圖像檢測(cè)器上形成放大的X射線圖像。圖像的質(zhì)量由三個(gè)主要點(diǎn)決定：放大率，分辨率和對(duì)比度，圖像分辨率（清晰度）主要由X射線源的焦點(diǎn)大小決定，圖像的幾何放大率由X射線

• 檢測(cè)陶瓷暗裂的利器——射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)設(shè)備

  為什么建議陶瓷生產(chǎn)廠家要對(duì)陶瓷成品進(jìn)行陶瓷暗裂檢測(cè)呢？盡管陶瓷在生產(chǎn)過(guò)程出窯無(wú)明顯裂，磚坯出窯外形是完好無(wú)損的，但是一旦被敲擊或抖碰，磚坯便會(huì)裂開。因?yàn)槌霈F(xiàn)了陶瓷暗裂。為了追求較高的質(zhì)量，越來(lái)越多的陶瓷生產(chǎn)企業(yè)會(huì)在產(chǎn)品出廠之前進(jìn)行陶瓷裂紋檢測(cè)。??為什么陶瓷杯使用一段時(shí)間后會(huì)出現(xiàn)類似裂紋的花紋？陶瓷杯自然開裂兩半什么原因？這類的問(wèn)題不勝枚舉。為何買來(lái)好好的杯子，在不經(jīng)意的一碰就

• X-RAY檢測(cè)設(shè)備快速分析IC芯片半導(dǎo)體檢測(cè)的重要性

  近年來(lái)，各種假冒偽劣產(chǎn)品不斷涌入市場(chǎng)，對(duì)消費(fèi)者造成不利影響，影響市場(chǎng)信譽(yù)。目前，雖然監(jiān)管部門和市場(chǎng)電子產(chǎn)品繼續(xù)加大監(jiān)管力度，但仍無(wú)法避免假冒商品。主要原因是假冒偽劣產(chǎn)品的特點(diǎn)是劣質(zhì)和低價(jià)格。對(duì)于資本來(lái)說(shuō)，追求利潤(rùn)是不可避免的。而電子IC芯片元器件就是個(gè)重災(zāi)區(qū)。? ??國(guó)內(nèi)暫時(shí)沒(méi)有能像intel這樣具有**技術(shù)的芯片廠商，由于產(chǎn)品價(jià)格昂貴，有的廠商采取換供應(yīng)商的方式以次