STM貼片機

時間：2019-07-27

作者：深圳市都祥電子科技有限公司

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詞條說明
STM貼片機
SMT貼片機對元器件位置與方向的調整方法： ?1.機械對中調整元器件和PCB板位置、調整Nozzle旋轉方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型現已不再采用。 ?2.激光識別、X/Y坐標系統調整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉調整方向，此方式識別是飛行過程中的，但是不適合用于球柵列陳元器件BGA。 ?3.相機識別、X/Y坐標系統調整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉調整方向，
SMT生產流程是什么
SMT是目前電子組裝行業里較流行的一種工藝技術。作為當前新一代電子裝配技術已經滲透到各個行業，吸引越來越多商家引入SMT工藝。SMT產品具有體積小、結構緊湊、抗沖擊、耐振動、生產效率高、高頻特性好等優點。SMT在電路板裝配工藝的地位已占據了良好。典型的表面貼裝工藝可分作三個SMT生產流程：絲印焊錫膏(絲印機) --> 貼裝元器件(SMT貼片機) --> 回流焊接(熔焊系統)SMT生產流
SMT貼片機廠房建筑要求
在SMT貼片機廠房建筑選擇時，我們應考慮廠房要達到以下要求。1、樓層承重如果SMT貼片機等設備不是放置在一樓的話，則對樓層的載重有一定的要求，即樓層載重一定要大于等于500kgf/m2，SMT貼片機等設備才可以放置，否則會有危險。2、防靜電由于目前元件生產場所必須有良好的防靜電措施，生產設備必須接地良好，應采用三相五線接地法并獨立接地。SMT貼片機廠房建筑生產場所的地面、工作臺墊和坐椅等都應該符合
高速貼片機發展方向
高速、高精密、多功能、智能化自動貼片機的貼裝速度、精度與貼裝功能一直是彼此矛盾的，新式貼片機一直在盡力朝高速、高精密、多功能方向開展。因為雅馬哈貼片機表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷開展，其封裝方式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對貼片機的要求越來越高。美國和法國的貼片機為了提高貼裝速度采用了“飛行檢測”技術，貼片頭吸片后邊運轉邊檢測，juki貼片機以提高貼片機的貼裝速度。德