等離子清洗機(jī)設(shè)備之清洗概念

時(shí)間：2020-01-05作者：煙臺(tái)金鷹科技有限公司瀏覽：258

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• 詞條

  詞條說明

• 等離子清洗機(jī)，解決芯片虛焊問題

  線路板是由焊盤、過孔、導(dǎo)線、芯片等各種電子元器件組成，但往往生產(chǎn)出的芯片及電子元器件上面都附有少量的氧化物、有機(jī)物和膠渣等，如果這些配件沒經(jīng)過清洗就與線路板焊接時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生氣泡等情況，導(dǎo)致焊接不牢固，從而影響線路板的通電性能，這就是我們所說的虛焊和假焊。?所以在芯片與線路板焊接前，我們必須將其表面的殘留物清洗干凈，才能提高芯片與線路板的結(jié)合力和焊接的良品率。在傳統(tǒng)工藝中，人們采用的是各種

• 等離子清洗機(jī)增強(qiáng)粘接力度

  等離子清洗機(jī)plasma處理是有效的對表面進(jìn)行清洗、活化和涂層的處理設(shè)備，可以用于處理各種材料，包括塑料、金屬或者玻璃等。等離子處理機(jī)對表面清洗，可以清除表面上的脫模劑和添加劑等，而其活化過程，則可以確保后續(xù)的粘接工藝和涂裝工藝等的品質(zhì)，對于涂層處理而言，則可以進(jìn)一步改善復(fù)合物的表面特性。使用等離子清洗機(jī)可以根據(jù)特定的工藝需求對材料進(jìn)行表面預(yù)處理。?等離子清洗機(jī)Plasma Cleane

• 等離子清洗機(jī)，晶圓級(jí)封裝處理

  晶圓級(jí)封裝前處理的目的是去除表面的無機(jī)物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性，plasma等離子清洗機(jī)針對晶圓表面處理之后，可以獲得鉆孔小，對表面和電路的損傷小，達(dá)到清潔、經(jīng)濟(jì)和安全的作用隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)，干式等離子清洗機(jī)與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過等離子體清洗機(jī)處理芯片和封裝載板，不僅可以獲得清潔的焊接表面，還可以大大提高焊接表面的活性，有效防止

• 等離子清洗機(jī)，噴碼前的處理

  等離子清洗機(jī)能使材料表面發(fā)生多種的物理、化學(xué)變化，或產(chǎn)生刻蝕而粗糙，或形成致密的交聯(lián)層，或引入含氧級(jí)性基團(tuán)，使親水性、粘結(jié)性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。在適宜的工藝條件下處理材料表面，使材料的表面形態(tài)發(fā)生了變化，引入了多種含氧基團(tuán)，使表面由非級(jí)性、難粘性轉(zhuǎn)為有一定級(jí)性、易粘性和親水性，有利于粘結(jié)、涂覆和印刷等離子清洗機(jī)有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清