詞條
詞條說明
無損檢測目的: 通過不破壞產(chǎn)品或零部件結(jié)構(gòu)的方式,觀察其內(nèi)部結(jié)構(gòu)、判斷可能的失效模式,大多數(shù)樣品測試后還可以繼續(xù)使用。 主要檢測服務(wù)有:CT檢測、X-Ray檢測、超聲波掃描(SAM) 常用的無損檢測手段: 項目名稱 用途 X射線檢查 金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測 超聲波掃描檢查 電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷 滲
①?各項探礦工程中按礦體(分礦石類型、品級)、并對可能含礦的巖石、礦化帶及夾石連續(xù)取樣,使所取樣品能控制礦體、礦化帶的**底板界線。樣品長度一般為1 m~2 m,以不大于礦體可采厚度為宜。②槽探、井探、坑探工程中通常采用刻槽法取樣。一般樣槽斷面規(guī)格:銀礦10cm× 3cm或10cm× 5cm,銀礦化均勻者經(jīng)論證還可以采用5cm×3cm;氧化礦石中品位變化較大者還可采用15 cm×5 cm。
采用直讀光譜儀(OES)ASTM E1251-11 &GB/T 7999-2007,等離子體**光譜(ICP)GB/T 20975.25-2008,滴定法等對鋁合金化學(xué)成分進(jìn)行分析,并可鑒定牌號。檢測項目:鋁合金鑒定:6063型材鋁,ADC12壓鑄鋁,3003鋁板、7075鋁合金、6061鋁合金、7050鋁合金、7045鋁合金等,以及鋁合金中硅(Si),銅(Cu)鐵(Fr),錳(Mn),鎂
金相組織檢測或顯微組織分析,是利用光學(xué)金相顯微鏡或電子顯微鏡等觀察、鑒別和分析金屬材料微觀組織的方法,為研究新材料、新工藝,探討組織與性能之間的關(guān)系,提供依據(jù)。這是冶金和機(jī)械制造工廠鑒定金屬材料的質(zhì)量、判斷生產(chǎn)工藝是否完善的常規(guī)手段,通稱金相檢驗(見光學(xué)金相顯微術(shù))。 顯微組織(microstructure)是將用適當(dāng)方法(如侵蝕)處理后的金屬試樣的磨面或其復(fù)型或用適當(dāng)方法制成的薄膜置于光學(xué)顯微
公司名: 廣分檢測技術(shù)(蘇州)有限公司
聯(lián)系人: 周志琴
電 話: 18662248593
手 機(jī): 18662248593
微 信: 18662248593
地 址: 江蘇蘇州吳中區(qū)孫武路76號萬耀產(chǎn)業(yè)園303室
郵 編:
網(wǎng) 址: jsgfjc.b2b168.com
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