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定芯片,又可電氣連接和熱傳導無引線覆晶封裝結構如圖4所示無引線覆晶封裝的優點為:①無電、焊點、引線遮光;②無引線阻礙,可實現平面涂覆熒光粉及薄封裝;③電氣連接為面,可耐大電流沖擊;④熱傳導途徑短:金錫焊點→氮化鋁陶瓷/金屬基板;⑤金屬界面導熱系數高,熱阻小;⑥完全引線和粘結膠的,出優異的力、熱、光、電性能三、未來無引線覆晶封裝形式隨著外延、芯片制備技術發展及IC芯片級微封裝技術在LED中
公司名: 北京福意電器有限公司
聯系人: 何軍杰
電 話: 010-63383919
手 機: 13910804759
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地 址: 北京東城北京市東城區銀河soho
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