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時間：2021-01-01

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條說明
結合TPP和LDS優勢的天線技術-LRP
結合TPP和LDS優勢的天線技術-LRPLRP 是一種結合TPP與LDS技術優勢的3D-MID制作工藝。 LRP (Laser Restructuring Printing)指通過三維印刷工藝，將導電銀漿高速精準地涂敷到工件表面，形成立體電路形狀，然后通過三維控制激光修整，以形成高精度的電路互聯結構。類似LRP的工藝技術有善仁新材發明的TPP（Transfer printing process）與
低溫燒結銀善仁新材
為響應第三代半導體快速發展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的大批量生產。 ????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產品等功率模塊，并且開創了160度燒結的低溫燒結銀的先河。AS9331的優
HIT銀漿
HIT可焊接銀漿善仁新材開發的用于異質結電池的低溫銀漿AS9100具有以下特點：1?電阻率低：低溫燒結形成的電極電阻率低，體積電阻＜4.6*10-6Ω.CM；2?與TCO層有良好的接觸，接觸電阻低，可提升FF；3?焊接拉力強：銀漿低溫燒結后的電路焊接性能好，拉力達到2.0N/mm 以上；4?持續印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續印刷的
【導熱膠】有哪些特點？
★具有優異的導熱性能（散熱性能），固化后的導熱系數[W/(m·k)]達到1.1~1.5，為電子產品提供了高**的散熱系數，為電子產品（尤其是需要高散熱產品）在使用過程中的穩定起到**作用，提高了產品的使用性能及壽命；★?具有優越的電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能、防潮不溶脹、電絕緣性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及穩定性，增加了電子產品在使用過程中的安全系數；★?具有卓越的粘