陶瓷基板在高頻高速電路中的應用

時間：2021-03-23作者：深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司瀏覽：138

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• 電子陶瓷基板表面激光孔加工-毫秒和納秒激光加工

  電子陶瓷基板主要包括氧化鋁和氮化鋁基板,具有硬度、導熱性、電阻率和熱穩定性高,介電常數低,熱膨脹系數與芯片匹配等特點,是新一代微電子器件或系統的可以選擇,在**大功率電子元件中具有廣闊的應用前景。為實現電子系統的高密度互聯,需要在陶瓷基板表面進行多尺寸、多間距的盲、通孔加工,且孔質量需滿足芯片導通和引腳固定的封裝要求。 然而,氧化鋁和氮化鋁陶瓷是典型的硬脆材料,傳統的機械加工較易導致基板斷裂,而特種

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• 陶瓷基板在高頻高速電路中的應用

  陶瓷基板在高頻高速電路中的應用 在高頻高速電路中一般在通信領域，一則需要面臨高溫、高電流、高電壓；另一方面則需要減低各項損壞的同時又能保證 高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結合，高頻陶瓷pcb就能解決通訊電路中高溫和急速通信的需求。陶瓷基板是構成陶瓷PCB非常有力的材料，今天我們就來看看陶瓷基板在高頻高速電路中的應用吧。 一，陶瓷基板的優點和優越性能適應了