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最近善仁新材公司和中國某領先的芯片封裝企業(yè)深度合作,開發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結銀,得到客戶的好評。這家客戶的項目負責人在市面上找了幾家國外的燒結銀,測試了一年,都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結到一起。該負責人最近找到善仁新材SHAREX,我們的研發(fā)人員利用公司獨特的技術,調整了配方,在一周內(nèi)幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產(chǎn)效率,降低了工藝成本
5G通訊導電銀漿一 5G天線低溫銀漿1 5G天線特點:手機PDS天線銀漿技術:在成型的手機中框機殼/支架上,利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優(yōu)勢:1 天線線寬精度:min 0.2mm;2天線平均厚度7-12μm,適用于機殼一級外觀面,后噴涂處理易覆蓋天線痕跡;3適用于機殼轉角或內(nèi)側面空間延展天線走線;4基材選擇多樣化,適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁
DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力
?DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應用的發(fā)展下,SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高,成為時下火爆的發(fā)展領域之一。終端應用市場對于率、高功率密度、節(jié)能的系統(tǒng)設計需求日益增強,與此同時,各國能效標準也不斷演進,在此背景下,SiC憑借耐高溫、開關更快、導熱更好、低阻抗、更穩(wěn)定等出色特性,正在不同的應用領域發(fā)光發(fā)熱。新型
善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發(fā)團隊,目前正在申請博士后科研工作站。與北京大學,以色列維茲曼研究所,美國俄亥俄州立大學,上海交大,東華大學,林化所,日本東京大學,橫濱國立大學,國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產(chǎn)學研合作關系,推出了高導電膠,導電銀膠,導電銀漿,納米銀墨水,納米銀漿,納米銀膏,電子漿料,異方性導電膠,導電銀膜,導熱膠,導磁膠,UV膠新材料。公司為
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復地浦江中心2號樓1001-1002室
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網(wǎng) 址: ufuture.cn.b2b168.com
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