常見電源管理IC芯片有哪些？

時間：2021-09-19

作者：深圳市福田區(qū)誠芯源電子商行

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詞條說明
[筆記]Java的內(nèi)存分配和垃圾回收——垃圾回收
Java內(nèi)存主要分布在堆棧、堆棧和方法區(qū)域。堆棧的內(nèi)存是固定的，只與類別結(jié)構(gòu)有關(guān)，在運行前確定，可以在方法或線程結(jié)束時回收。堆疊和方法區(qū)域的內(nèi)存是動態(tài)的。例如，界面有不同的實現(xiàn)類別，內(nèi)存是不同的。例如，該方法可能采用不同的邏輯分支，內(nèi)存也不同。因此，堆疊和方法區(qū)域的內(nèi)存只能在運行過程中確定，必須動態(tài)分配和回收，從而產(chǎn)生垃圾。Java垃圾回收是針對堆放和方法區(qū)的。堆放和方法區(qū)是引用對象（基本類型在堆
JVM內(nèi)存結(jié)構(gòu)和垃圾回收
1.1 程序計數(shù)器是一小塊的內(nèi)存空間，可以看做當(dāng)**程所執(zhí)行的字節(jié)碼的行號指示器。1.2 字節(jié)碼解釋器通過改變計數(shù)器的值來選擇下一個字節(jié)碼指令。該計數(shù)器需要完成分支、循環(huán)、跳轉(zhuǎn)、異常處理和線程恢復(fù)。1.當(dāng)3 執(zhí)行方法時，該計數(shù)器記錄虛擬機字節(jié)碼指令的地址。2.1 線程私有，虛擬機棧描述的是Java該方法執(zhí)行的內(nèi)存模型。每種方法都創(chuàng)建了存儲局部變量表、操作堆棧、動態(tài)鏈接、方法出口等信息的堆棧幀。.2
LDO 線性降壓芯片選擇時注意什么
LDO 線性降壓芯片如：2596，L78 系列等。DC/DC 降壓芯片：在降壓過程中能量損耗比較小，芯片發(fā)熱不明顯。芯片封裝比較小，能實現(xiàn) PWM 數(shù)字控制。DC/DC 降壓芯片如：TPS5430/31，TPS75003，MAX1599/61,TPS61040/41總的來說，進行 PCB 設(shè)計時，升壓是一定要選 DCDC 的，降壓，是選擇 DCDC 還是 LDO，要在成本，效率，噪聲和性能上比較。
常見電源管理IC芯片有哪些？
電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說，明確強調(diào)電源管理集成電路(電源管理 IC，簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分，即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。在日常生活中，人們對電子設(shè)備的依賴越來越嚴重，電子技術(shù)的較新?lián)Q代，也同時意味著人們對電源的技術(shù)發(fā)展寄予厚望，下面就為大家介紹電源管理技術(shù)的主要分類。電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說，明確強調(diào)電源管理集成電路(電源管理 I