詞條
詞條說(shuō)明
供應(yīng)ADXL1002BCPZ 絲印XL1002B LFCSP-32 運(yùn)動(dòng)加速傳感器 原裝**
描述? ? ??ADXL1001/ADXL1002在擴(kuò)展頻率范圍內(nèi)提供**低噪聲密度,具有兩個(gè)全范圍選項(xiàng),并為工業(yè)狀況監(jiān)測(cè)進(jìn)行了優(yōu)化。ADXL1001(±100g)和ADXL1002(±50g)的典型噪聲密度分別為30μg/√Hz和25μg/√Hz。這兩種加速計(jì)設(shè)備都有穩(wěn)定和可重復(fù)的靈敏度,對(duì)高達(dá)10000克的外部沖擊*。? ? &nbs
全新原裝 存儲(chǔ)器S25FL127SABMFI101 SOP8
1.1一般說(shuō)明 Cypress S25FL127S設(shè)備是一種閃存非易失性存儲(chǔ)器產(chǎn)品,使用: ? MirrorBit技術(shù)-在每個(gè)存儲(chǔ)陣列晶體管中存儲(chǔ)兩個(gè)數(shù)據(jù)位 ? Eclipse體系結(jié)構(gòu)—顯著提高程序和擦除性能 ? 65nm工藝光刻 此設(shè)備通過(guò)串行外圍設(shè)備接口(SPI)連接到主機(jī)系統(tǒng)。支持傳統(tǒng)的SPI單位串行輸入和輸出(單I/O或SIO)以及可選的兩位(雙I/O或DIO)和四位(QuadI/O或QI
供應(yīng) 原裝** AM3354BZCZD80 封GA324 貼片嵌入式微處理器芯片
說(shuō)明 AM335x 微處理器基于 ARM Cortex-A8 處理器,在圖像、圖形處理、外設(shè)以及 EtherCAT 和 PROFIBUS 等 工業(yè)接口選項(xiàng)方面得到了增強(qiáng)。該器件支持**操作系統(tǒng) (HLOS)。處理器 SDK Linux?和 TI-RTOS 可從德 州儀器 (TI) 免費(fèi)獲取。 AM335x 微處理器包含 功能框圖中顯示的子系統(tǒng),并簡(jiǎn)要介紹了 簡(jiǎn)要 說(shuō)明: 包含 功能框圖中顯示的子系
供應(yīng) ADG1212YRUZ-REEL7 TSSOP16 模擬開(kāi)關(guān)芯片/多路復(fù)用器 全新原裝
說(shuō)明 ADG1211/ADG1212/ADG1213是整體互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)器件,包含四個(gè)根據(jù)iCMOS?(工業(yè)CMOS)工藝CMOS獨(dú)立選擇的開(kāi)關(guān)。iCMOS是一種結(jié)合高壓CMOS和雙相技術(shù)的模塊化制造工藝。它能夠開(kāi)發(fā)廣泛的高性能模擬集成電路,能夠33V運(yùn)行,**代高壓設(shè)備無(wú)法實(shí)現(xiàn)。 與使用傳統(tǒng)CMOS過(guò)程的模擬集成電路不同,iCMOS組件可以忍受高電源電壓,同時(shí)提供較高的性能,顯
聯(lián)系人: 周斯琪
電 話(huà): 13714705290
手 機(jī): 13844481270
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地 址: 廣東深圳福田區(qū)深圳市福田區(qū)深南中路3024號(hào)航空大廈2507室
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STM8L151F3P6 C8T6 K4T6 G4U6 G6U6 K6T6 F3U6 C6T6 R8T6 C4U6

TPS62822DLCR VSON-8 貼片 絲印:A2 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 原裝**

原裝** TPS389033GQDSERQ1 WSON-6 電源管理監(jiān)控和復(fù)位芯片IC

原裝** LPC54608J512BD208E 封裝LQFP208 NXP處理器MCU芯片IC

原裝** LT1172IS8#TRPBF 封裝:SO-8 開(kāi)關(guān)電源芯片IC

全新原裝 LM2775DSGR DC-DC電源芯片 升壓轉(zhuǎn)換器 價(jià)格優(yōu)勢(shì)

INA211AIDCKT 零漂移、高精度、低側(cè)/高側(cè)、電壓輸出電流分流監(jiān)控器 全新原裝

STM32F107VCT6 LQFP-100 ARM微控制器 - MCU 代理現(xiàn)貨 價(jià)格較優(yōu)
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