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時間：2022-03-02

作者：蘇州弗為科技有限公司

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詞條
詞條說明
PCB微加工領域
? ? ? 已經封裝的電路板無應力分板，是電路板封裝后清潔、無粉塵切割分板的理想選擇，它適用于柔性電路板、薄硬電路板、以及軟硬結合板。可以使用這種清潔切割方案的材料有PI、FR4、FR5和CEM，也可以是聚酯材料，陶瓷材料或者其他射頻材料。? ? ?激光可以在相鄰單元的微小空間內實現任意外形的切割加工。這種非接觸式的工藝有效防止了機械切割
激光打標機在電子通訊的技術應用
? ? ?激光打標機在激光加工已經發展并長期應用于我們的生產和制造。在電子通訊行業中，激光技術被廣泛地應用于其電子元器件自由集成的支撐產品中。它是工業制造技術的新突破，是一種新型的無接觸、無化學污染、無磨損的標記加工技術。模式。近年來，隨著激光技術的應用越來越廣泛，它與計算機科學技術得到了有效的結合，從而突破了激光加工發展的又一個里程碑。70%的手機制造工藝應用于激光
失效分析芯片開封方法
芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB
IC芯片激光打標機
? ? ?IC芯片”可能很多人還不了解它的用途，IC芯片是沒一個電子產品中必不可少的東西，全國各地大大小小的電子廠數不勝數。而芯片上面都是需要做標識的，哪就需要用到激光打標機，可想而知IC芯片激光打標的需求量有多大，現如今都講究的環保生產，而產品又要做到標識長久性、防偽等等，那激光打標機就是首選。?????如今越來越多