一個嵌入式系統的PCB板的開發步驟

時間：2022-03-24

作者：深圳市清寶科技有限公司

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詞條說明
pcb電路板的PCB抄板簡介
PCB抄板，業界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發，關于PCB抄板的定義，業界和學術界有多種說法，但是都不太完整，如果要給PCB抄板下一個準確的定義，可以借鑒國內*的PCB抄板實驗室的說法：PCB抄板，即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文
PCB設計：24項減少噪音和電磁干擾
隨著電子器件靈敏度的不斷提高，對儀器的抗干擾能力提出了高的要求，因此PCB設計也變得越來越困難，如何提高PCB的抗干擾性成為眾多工程技術人員關注的焦點。介紹了在PCB設計中減少噪聲和電磁干擾的一些小技巧。以下是清寶科技通過多年設計總結而成的，用于減少PCB設計中噪聲和電磁干擾的24個技巧：(1)可以使用低速芯片而不使用高速芯片，關鍵處使用高速芯片。(2)串一電阻法可用于減小控制電路上、下沿跳躍率。
單片機解密的解密過程是什么？
單片機解密一般和硬件相關。只有少數的傳統型51單片機可以直接用編程器讀下來后在破解?，F在很多的單片機（包括增強型51單片機）都是用物理的工藝把加密的程序“隱藏”芯片中，一般對待這種單片機只有拆開芯片用專業儀器來破解。單片機解密是一件非常負載的事情，首先需要把芯片的封裝表層氧化掉，用專業設備進行解密。**種是完全溶解掉芯片封裝，暴露金屬連線。需要將芯片綁定到測試夾具上，借助綁定臺來操作。*二種是只移
多層PCB板層疊結構
1、TOP LAYER（**層布線層）：設計為**層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOM**M LAYER（底層布線層）：設計為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER（**層/底層阻焊綠油層）：常用的層疊結構: 4層板下面通過 4 層板的例子來說明如何優選各種層疊結構的排列組合方式。對于常用的 4 層板來說，有以下幾種層疊方式（從**層到底層）。（1）Siganl_1