詞條
詞條說(shuō)明
PCB設(shè)計(jì):24項(xiàng)減少噪音和電磁干擾
隨著電子器件靈敏度的不斷提高,對(duì)儀器的抗干擾能力提出了高的要求,因此PCB設(shè)計(jì)也變得越來(lái)越困難,如何提高PCB的抗干擾性成為眾多工程技術(shù)人員關(guān)注的焦點(diǎn)。介紹了在PCB設(shè)計(jì)中減少噪聲和電磁干擾的一些小技巧。以下是清寶科技通過(guò)多年設(shè)計(jì)總結(jié)而成的,用于減少PCB設(shè)計(jì)中噪聲和電磁干擾的24個(gè)技巧:(1)可以使用低速芯片而不使用高速芯片,關(guān)鍵處使用高速芯片。(2)串一電阻法可用于減小控制電路上、下沿跳躍率。
PCB印制電路板和集成電路之間的區(qū)別:1、集成電路是一般是指芯片的集成,像主板上的北橋芯片,CPU內(nèi)部,都是叫集成電路,原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的電路板等,還有在電路板上印刷焊接芯片。2、集成電路(IC)是焊接在PCB板上的;PCB版是集成電路(IC)的載體。PCB板就是印刷電路板(Printed circuit board,PCB)。印刷電路板幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)
CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC,如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來(lái)將廣泛應(yīng)用于信息家電(IA)、數(shù)字電視(DTV)、電子書(E-Book)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機(jī)芯片、藍(lán)牙()和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代,是為 IBM 開發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上,然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機(jī)板結(jié)合起來(lái)。這種技術(shù)
PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來(lái)做成BOM單,將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA),再打上元件(根據(jù)BOM單采購(gòu)到相應(yīng)元器件)就是與原PCB電路板一摸一樣的PCB電路板了。 通過(guò)PCB抄板技術(shù)可以完成任何電子產(chǎn)品仿制、電子產(chǎn)品克隆。 抄板也叫改板,就是對(duì)設(shè)計(jì)出來(lái)的PCB板進(jìn)行反向技術(shù)研究。在參考了大量的資料
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