PCB線路板布線設(shè)計

時間：2022-03-28

作者：深圳市清寶科技有限公司

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詞條說明
如何對現(xiàn)成的pcb板進行二次開發(fā)
在PCB逆向技術(shù)研究中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計中，一般產(chǎn)品的研發(fā)要**行原理圖設(shè)計，再根據(jù)原理圖進行PCB設(shè)計。無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產(chǎn)品工作特性，還是被重新用作在正向設(shè)計中的PCB設(shè)計基礎(chǔ)和依據(jù)，PCB原理圖都有著特殊的作用。那么，根
高速PCB電路板線路板設(shè)計
隨著系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜性和集成度的大規(guī)模提高，電子系統(tǒng)設(shè)計師們正在從事100MHZ以上的電路設(shè)計，總線的工作頻率也已經(jīng)達到或者**過50MHZ，有的甚至**過100MHZ。目前約50% 的設(shè)計的時鐘頻率**過50MHz，將近20% 的設(shè)計主頻**過120MHz。當系統(tǒng)工作在50MHz時，將產(chǎn)生傳輸線效應(yīng)和信號的完整性問題；而當系統(tǒng)時鐘達到120MHz時，除非使用高速電路設(shè)計知識，否則基于傳統(tǒng)方法設(shè)計的PCB將無
PCB高頻電路板的制作要求
高頻pcb指的是高頻電路板。高頻及感應(yīng)加熱技術(shù)目前對金屬材料加熱效率較高、速度較快，且低耗環(huán)保。它已經(jīng)廣泛應(yīng)用于對金屬材料的熱加工、熱處理、熱裝配及焊接、熔煉等工藝中。它不但可以對工件整體加熱，還能對工件局部的針對性加熱；可實現(xiàn)工件的深層透熱，也可只對其表面、表層集中加熱；不但可對金屬材料直接加熱，也可對非金屬材料進行間接式加熱。因此，感應(yīng)加熱技術(shù)必將在各行各業(yè)中應(yīng)用越來越廣泛，那么，高頻PCB制
手機PCB板的設(shè)計技巧
下面就對手機PCB板的設(shè)計技巧加以總結(jié)： 1：盡可能地把高功率RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡單地說，就是讓高功率RF**電路遠離低功率RF接收電路。手機功能比較多、元器件很多，但是 PCB 空間較小，同時考慮到布線的設(shè)計過程限定高，所有的這一些對設(shè)計技巧的要求就比較高。這時候可能需要設(shè)計四層到六層PCB了，讓它們交替工作，而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩