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詞條說明
一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷,從而獲得合格的pcba焊點。②補焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。③整機出廠后返修。二、需要返修的焊點下面介紹如何判斷需要返修的焊點。(1)首先應給
? ? ? ?隨著物價的上漲,電路板加工工廠的利潤也越來越小,像pcb打樣很多工廠為了競爭都是免費打樣也是比比皆時,而在smt貼片加工生產的過程中,因貼片加工或其他原因導致生產中造成不良,而大貨又無法全出完,只能分批出貨,造成運輸成本高,影響回款等。小編總結出以下原因及需要各部門主管及負責人歸納總結解決辦法。(1) 采購、工程、生產、倉庫、品質計劃達成率。各
? ? ?電子產品追求小型化,過去使用的穿孔插件元件不能減少。 電子技術產品進行功能較完整,所使用的集成系統電路(ics)沒有穿孔元件,特別是對于大規模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。smt貼片加工廠大規模生產,生產自動化,工廠以低成本高產量,高質量的產品可以滿足企業客戶需求,提高中國市場經濟競爭力,開發電子元件,集成電路(ic)開發,多半導體材
? ? ?Smt生產廠家在smt貼片加工的生產過程中往往會產生很多臟物,包括助焊劑和一些膠粘劑的殘留物,出貨時如果不能夠有效的保證表面的清潔度,有時帽電阻和漏電會有可能導致PCB板的失效,從而還影響產品的使用時長,也會給客戶帶來嚴重的困擾,所以在pcba加工制造的過程中有效的清潔線路板是非常重要的一步。下面電子貼片加工廠帶領大家看一下我們在生產過程中的一些清洗技巧。&
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