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在半導體封裝加工工藝中,會應用到很多較為散亂的介質(晶體、焊片、跳片等),在開展組裝時,必須將介質排列齊整,固定到治具中,隨后再放到設備中應用,現階段介質的排列封裝基本是通過人工排列,效率低,無法跟上生產制造需求。在人工排列不能滿足需求的狀況下,只有應用自動化機械來替代人工工作,下面我們來看一下半導體擺盤機是怎樣替代人工排列半導體材料介質的。半導體擺盤機首先,將介質倒進半導體擺盤機料槽內,設定排列
機器人末端位姿測量技術當前技術主要以降低測量的系統誤差、提高測量信號的抗噪性為目標,此外還有易操作、低成本等要求。測量儀器當前國內外應用于機器人標定上的測量方式主要有開環法和閉環法。開環法是通過高精度外部測量儀器測量機器人末端安裝的靶目標,獲得其在測量系統坐標系中的位姿,再變換坐標系得到機器人參數標定所需信息。常用測量儀器主要包括激光測量儀、三坐標測量機、激光掃描儀、LaserLAB、DynaCa
北京惠昌偉業科技有限公司是一家專業從事視覺點膠開發、生產、銷售、服務為一體的電子智能設備制造商。公司代理產品有MUSASHI點膠設備、EPSON工業機器人、SmartRay3D相機等工業自動化產品。點膠針頭是點膠機比較重要的配件之一,影響點膠機點膠質量的因素有很多比如壓力的大小,膠水的溫度粘度,還有就是點膠針頭的大小,針與產品的點膠距離等等。想要提高點膠的品質,選到合適的點膠針頭就非常重要了。那么
自動點膠機的操作要求:開機前檢查自動點膠機是否潔凈、有水氣等直接影響機器正常運行的問題。工作狀態下不允許拿手觸碰點膠頭、針嘴、導鏈等活動部件,防止夾傷意外。如果發現特殊情況,可按機身前的紅色緊急按鈕,讓機器立刻停止運行。設備需要到移動時,必須把氣路、電源切斷才能進行。機器旁邊不要堆過多的東西,以不當。作業時必要帶手套,盡量不要讓皮膚露外,以免膠水弄到身上有不良因素。操作膠水時要對膠水有了解,使用的
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