同高低溫恒溫試驗(yàn)箱校準(zhǔn)方法的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

時(shí)間：2022-09-15作者：廣東宏展科技有限公司瀏覽：256

廣東宏展科技有限公司專注于高低溫試驗(yàn)箱,恒溫恒濕試驗(yàn)箱,快速溫度循環(huán)試驗(yàn)箱等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 芯片研發(fā)過(guò)程中的可靠性測(cè)試有哪些

  一、芯片可靠性測(cè)試比常見(jiàn)的幾種試驗(yàn)：加速測(cè)試：在半導(dǎo)體器件中，常見(jiàn)的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。在大多數(shù)情況下，加速測(cè)試不改變故障的物理特性，但會(huì)改變觀察時(shí)間。加速條件和正常使用條件之間的變化稱為“降額”。高加速測(cè)試是基于 JEDEC 的資質(zhì)認(rèn)證測(cè)試的關(guān)鍵部分。溫度循環(huán)：根據(jù) JED22-A104 標(biāo)準(zhǔn)，溫度循環(huán) (TC) 讓部件經(jīng)受較端高溫和低溫之間的轉(zhuǎn)換。進(jìn)行該測(cè)試時(shí)，將部件反復(fù)暴露

• 芯片需要提前進(jìn)行烘烤處理嗎?

  在芯片生產(chǎn)過(guò)程中，可以通過(guò)合理的烘烤去除芯片表面的水分和其他物質(zhì)，通過(guò)烘烤，為**后面的焊接等重要工序，確保質(zhì)量，提高可靠性，并保護(hù)芯片的完整性，所以芯片的烘烤預(yù)處理是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。一、去除水分和其他有害物質(zhì)????在芯片制造過(guò)程中，芯片可能會(huì)暴露在潮濕的環(huán)境中，吸收大量水分。水分的存在會(huì)對(duì)焊接過(guò)程產(chǎn)生不利影響，例如會(huì)導(dǎo)致焊接接頭氣泡、焊接不牢固等問(wèn)題

• TS蓄熱式高低溫沖擊試驗(yàn)箱

  TS蓄熱式高低溫沖擊試驗(yàn)箱 特點(diǎn) 分高溫區(qū)、低溫區(qū)、測(cè)試區(qū)三部分，測(cè)試樣品放置測(cè)試區(qū)完全靜止，采用*特之蓄熱、蓄冷結(jié)構(gòu)，強(qiáng)制冷熱風(fēng)路切換方式導(dǎo)入測(cè)試區(qū)，完成冷熱溫度沖擊測(cè)試； 可由測(cè)試孔外加負(fù)載配線測(cè)試部件； 大型彩色LCD觸控對(duì)話式微電腦控制系統(tǒng)，操作簡(jiǎn)單易懂，運(yùn)行狀態(tài)一目了然； 全封閉進(jìn)口壓縮機(jī)+環(huán)保冷媒,板式冷熱交換器與二元式**低溫冷凍系統(tǒng)； 具有RS-232或RS-485通訊接口，可連接

• 溫度沖擊試驗(yàn)箱；冷熱沖擊試驗(yàn)箱；高低溫沖擊試驗(yàn)箱概述

  溫度沖擊試驗(yàn)箱；冷熱沖擊試驗(yàn)箱；高低溫沖擊試驗(yàn)箱概述： 溫度沖擊試驗(yàn)箱；冷熱沖擊試驗(yàn)箱；高低溫沖擊試驗(yàn)箱主要用于確定電工電子產(chǎn)品在貯存、運(yùn)輸和使用期間可能遇到的溫度*變化的條件下的適應(yīng)性。 溫度沖擊試驗(yàn)箱；冷熱沖擊試驗(yàn)箱；高低溫沖擊試驗(yàn)箱詳細(xì)資料 用途：? 溫度沖擊試驗(yàn)箱；冷熱沖擊試驗(yàn)箱；高低溫沖擊試驗(yàn)箱適用于電子、電工產(chǎn)品和其他*設(shè)備在周圍大氣溫度急劇變化條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)，也是