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錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復雜呢?這其實是和我們的電子行業的發展是有密切的關系的, 如今,電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能較完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 產品批量化,
在smt貼片加工過程中,不可避免的出現一些故障,下面就給大家總結下關于SMT貼片加工常見故障與處理方法:1、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后,在X-Y出現位置偏移,其產生的原因如下:(1)PCB板的原因?a:PCB板曲翹度**出設備允許范圍。上翹大1.2MM,下曲大0.5MM。?b:支撐銷高度不一致,致使印制板支撐不平整。?c:工作臺支撐平臺平面度不良&nb
單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接(好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修
邦定工藝要求工藝流程:清潔 PCB-滴粘接膠-芯片粘貼-邦線-封膠-1.清潔 PCB對邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試,然后對擦試位用毛刷刷干凈,或用氣槍吹凈。2.滴粘接膠膠滴量適中,膠點數 4,四角均勻分布;粘接膠嚴禁污染焊盤。3.芯片粘貼(固晶)采用真空吸筆,吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向,粘到 PCB 時必須做到 平穩正 :平,晶片與 PCB 平行貼緊無虛位;穩,晶片與 P
公司名: 東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司
聯系人: 徐生
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地 址: 廣東東莞東莞塘廈鎮/茶山鎮以及越南設立工
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