激光焊接錫膏的原理

時間：2022-11-26作者：深圳市卓升科技有限公司瀏覽：330

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• 詞條

  詞條說明

• 激光焊接用錫膏與傳統T錫膏工藝比較及優勢

  激光焊接錫膏與傳統T錫膏工藝比較及優勢激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術，激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現局部或微小區域快速加熱完成錫焊的過程，激光錫焊相比傳統T焊接有著不可取代的優勢。激光錫焊傳統T技術即表面組裝技術中主要采用的是波峰焊和回流焊技術，存在一些根本性的問題，諸如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會對熔融錫料擴散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質；熔融錫料在空氣中

• 激光焊接錫膏的應用

  激光焊接錫膏的應用激光焊接錫膏激光焊一般應用于零配件加固或者預上錫方面，比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點的上錫熔融；也適用于電路導通焊接，對于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復雜電路，通過錫膏焊往往達到不錯的效果。對于精密微小型的工件，錫膏填充焊能充分體現其優勢。由于錫膏的受熱均勻性較好，當量直徑相對較小，通過精密點膠設備可以精確的控制微小點錫量，錫膏不容易飛濺

• 低溫錫膏的優點

  低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規的溫度要求，如LED或COM1的PCB，低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的；二是錫鉍銀成分的，錫鉍成分的熔點為138度，而錫鉍銀成分的熔點在180度左右；看實際產品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板

• 錫膏的相關內容

  錫膏是現在科技進步不可或缺的材料之一，它被用來焊接電子零件于電路板上，讓我們**會享受日新月異的電子產品。也因為有錫膏的發明間接促成了PCBA電子組裝科技的較小化。而錫膏之所以被稱之為「膏」，則是因為它跟我們每天拿來刷牙的牙膏還真有點像，在融錫焊接以前，它可以用來黏住放在電路板表面的電子零件，讓些零件既使在些微的振動下也不至于移動位置；當然其較大的作用就是用來將電子零件焊接于電路板，達到電子訊號連