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ED封裝發展歷程和發展趨勢隨著芯片技術發展和市場對高亮度的需要,各種形態的封裝產品大量產生,從早期的引腳式LED器件、貼片式印制電路板(PCB)結構、聚鄰苯二酰胺(PPA)、聚對苯二甲酸己二甲醇酯(PCT)及熱固性環氧樹酯(EMC)結構LED器件到現今的氮化鋁陶瓷結構、高功率集成板上芯片封裝(ChipOnBoard,COB)、各類覆晶等不同形態的封裝LED封裝形式的演變如圖1所示未來LED封裝
福意聯10-15℃FYL-YS-828L該產品有多種型號可供挑選,歡迎前來咨詢和詢價,因為信息的推廣,或許網頁內資料不夠,詳情請及時咨詢。 咱們有的客戶工程師,竭盡全力的滿足您的要求,確保供給的技能支撐服務 福意聯恒溫產品相關系列:福意聯擁有冷藏系列(2-8℃,2-10℃,2-20℃等)恒溫系列(4-38℃,2-48℃,37℃,0-100℃),低溫系列(-19℃~10℃,-25℃~10℃,-30℃
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公司名: 北京福意電器有限公司
聯系人: 何軍杰
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