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在氮化鎵快充市場不斷拓展的過程中,電源技術水平也在不斷提升,起初的氮化鎵快充電源一般需要采用控制器 + 驅動 + 氮化鎵功率器件組合設計,不僅電路布局較為復雜,產品開發難度相對較大,而且成本也比較高。? 為了實現較高的功率密度并降低外圍器件數量,目前已有許多電源芯片廠商在著手布局集成度較高的合封氮化鎵芯片產品線,用一顆芯片完成氮化鎵功率器件、PWM 控制、驅動、保護等功能,既能夠提升整體
從**款氮化鎵快充電源量產到如今成百上千款氮化鎵新品涌入市場,短短三年時間,整個氮化鎵快充電源市場的容量翻了百倍,昔日只有個別第三方配件品牌敢于嘗試的氮化鎵技術,如今便已成為了*手機、筆電品牌的主流產品,不得不感嘆技術迭代的魅力。目前已有多家廠商推出數十款合封氮化鎵芯片,亞洲充電展上,東科將分享并展示較新推出的合封氮化鎵芯片和相關技術分享。?DK025G是一款高度集成了650V/800
壓啟動電路 DK035G 包含多功能高壓(HV)引腳。為 達到快速啟動,內部集成了高壓啟動電路,可以 快速啟動電源同時能夠有效降低待機功耗,如圖 1 所示,能夠快速準確監測輸入電壓,在輸入掉 電后,打開內部 X 電容放電電路,快速對 X 電容 殘壓進行泄放,完全滿足安規要求。若* X 電 容放電電路,可直接通過輸入電容正極連接至 HV 引腳。
? ? ? ?作為*三代半導體氮化鎵電源管理芯片的*企業,自2016年開始,東科半導體積極布局氮化鎵電源芯片的應用領域,但是企業急需一支科技創新團隊。怎么辦?人才不求所有,但求所用。在成立青島研發中心、無錫研發中心之后,2019年11月,東科半導體有限公司與上海微技術工業研究院成立聯合開發實驗室,并與北京大學簽署聯合研發協議。圖為東科半導體有限公司員工正在
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