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半導體產品的構成半導體產品主要包括兩大類:集成電路IC(即我們常說的芯片)和半導體分立器件(D-O-S)。集成電路/芯片可分為數字電路和模擬電路。數字電路又可分為微處理器,邏輯電路,存儲器。集成電路/芯片指通過一系列特定平面制造工藝,將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容等元器件,按照一定電路互連關系,“集成”在一塊半導體單晶片上,并封裝在一個保護外殼內,能執行特定功能的復雜電子系統。代表器件:雙
芯片較初的模樣我們都見過,就是“沙子”,其主要成分為二氧化硅,對沙子進行提煉處理后就能得到集成電路芯片的原材料“硅”。 硅是一種很*特的化學元素,由于其導電能力介于半導體與絕緣體之間,因此受到了半導體領域的較大歡迎。“硅”再經過純化、拉晶、切割之后成為硅晶圓,然后經過涂層、顯影、蝕刻、去除光阻等步驟較終形成一個滿足功能需求的電路架構。簡單來說,IC制造則是在硅晶圓上制造數以萬計獨立的晶體管器件,然
1. 集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構。其中所有元件在結構上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功耗
存儲芯片,是嵌入式系統芯片的概念在存儲行業的具體應用。因此,無論是系統芯片還是存儲芯片,都是通過在單一芯片中嵌入軟件,實現多功能和高性能,以及對多種協議、多種硬件和不同應用的支持。模擬芯片是處理連續性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號。模擬芯片作為連接上述各類物理信息與數字電子系統的媒介,同時需要制造工藝、電路設計和半導體組件物理的相互配合,在芯片效能及成本上尋求較優化,由于其決定了產品較終呈現
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