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背景:客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在*二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象,斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實驗室進(jìn)行分析,以便找到失效原因。?分析結(jié)果:?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果,排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動態(tài)翹曲度測試結(jié)果表明,PCB四連板在加熱過程中變形明顯,呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴(yán)重。3.開裂焊點(diǎn)統(tǒng)計結(jié)果顯示,開裂多發(fā)生在未植
能力驗證是依據(jù)預(yù)先設(shè)定的準(zhǔn)則,借助實驗室間的比對,對參加者的能力予以評定。對于實驗室和檢驗檢測機(jī)構(gòu)而言,能力驗證既是一種高效的外部質(zhì)量控制活動,也是對內(nèi)部質(zhì)量控制的關(guān)鍵補(bǔ)充。持續(xù)參與能力驗證活動,不但能夠證實實驗室的檢測技術(shù)水準(zhǔn),而且可以增強(qiáng)客戶對實驗室的信任程度,進(jìn)而實現(xiàn)提升實驗室質(zhì)量、知名度與競爭力的目標(biāo)。富士康科技集團(tuán)優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù) (深圳) 有限公司是一家專注于檢測、校準(zhǔn)和能力驗證的專業(yè)
以下是一些會影響玻璃制品接觸角檢測結(jié)果的因素:一、表面粗糙度玻璃制品表面的粗糙程度對接觸角檢測有顯著影響。如果表面較為粗糙,液體在其表面的接觸狀態(tài)會變得復(fù)雜。當(dāng)表面有微小的凸起和凹陷時,液體可能會填充這些凹陷部分,導(dǎo)致實際接觸面積增大。這種情況下,接觸角可能會比在光滑表面上測量的值偏小,因為液體更容易在粗糙表面鋪展。例如,經(jīng)過磨砂處理的玻璃和光滑的光學(xué)玻璃相比,磨砂玻璃表面的接觸角測量值通常會更小
切片分析檢測在電子器件領(lǐng)域有著至關(guān)重要的作用。首先,切片分析能夠幫助確定電子器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。電子器件通常是多層結(jié)構(gòu),包含各種材料如半導(dǎo)體、金屬、絕緣層等。通過切片分析,可以將器件沿特定方向切開,然后在顯微鏡下觀察其橫截面。這樣能夠清晰地看到各層的厚度、形狀、排列順序等細(xì)節(jié)。例如,在集成電路中,切片分析可以明確芯片內(nèi)部不同功能區(qū)域(如邏輯單元、存儲單元等)的分布情況,以及它們之間的連接方式,包括金屬
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 曹
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手 機(jī): 15827322876
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地 址: 廣東深圳龍華街道辦油松第十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路二號
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網(wǎng) 址: foxconn_cmc.cn.b2b168.com
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