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**硅OCR/LOCA用于透明光學元件粘接的特種膠粘劑,具有無色透明,透光率98%以上,粘接強度好,可通過UV、常溫或中溫等條件進行固化,固化收縮率小,耐黃變等特點。與傳統的OCA膠帶相比,**硅OCR/LOCA在某些應用領域具有特別的優勢,能解決OCA膠帶所面臨的局限性。液態光學膠可用作透明光學材料的粘接,如ITO膜、PMMA、PC、PET、玻璃、電子紙、觸摸屏等相關電子光學材料的粘接。**硅
近年來顯示技術領域快速發展,尤其是-觸摸屏技術領域,In-Cell、On-Cell、OGS等新技術不斷涌現。觸摸屏從結構上看,可將其大致劃分3個部分,分別為保護層、觸控層和顯示層,而這3各部分是需要進行貼合在一起的,貼合所采用的是一種光學膠材料,其貼合工藝及所用的學膠材料的性能將直接影響貼合后的顯示效果。 一、觸摸屏貼合技術分類 觸控屏按貼合的方式可以分為全貼合和框貼兩種。 框貼又稱為口字膠貼合
全貼合技術是觸摸屏貼合技術中較為重要貼合工藝。全貼合技術是以**硅OCR將面板與觸摸屏以無縫隙的方式完全黏貼在一起,因中間沒有空氣層,可以大幅降低光反射,降低光透過的損耗,提升提供較好的顯示效果、隔絕灰塵和水汽,提高屏幕潔凈度,且觸控模塊與面板粘接強度得到提升,觸控操作較流暢。全貼合工藝對比傳統的框貼工藝,表現為工藝較復雜,良率較低、返工較難、成本高、投資大等不足,其良率較低與其采用的光學膠及復
一、為什么要散熱 ????根據電子行業的“10℃法則”,電子元器件的工作溫度每升高10℃,其使用壽命會減少一半,可靠性降低一半,而且隨著工作溫度的升高,其工作壽命的減少速度還會遞增。 隨著電子元器件、電路模塊、大規模集成電路等領域進一步實現高性能、高可靠性可小型化,工作效率不斷提高,因此各個元器件在工作時產生的熱量急劇增加。 因此,將熱量迅速有效的散發出去已
公司名: 新綸光電材料(深圳)有限公司
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