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晶振頻率與切片厚度,切割工藝的關系· 晶振切割工藝就是對晶體坐標軸某種角度去切割。切型有非常多的種類,因為石英是各向異性的,所以不同的切型其物理性質不同。切面的方向與主軸的夾角對其性能有著非常重要的影響,比如頻率穩定性、Q值、溫度性能等。· 晶振較為常見的切割類型,簡單介紹三種:AT、BT、SC切。AT切:是一種常見的石英晶體切割方式,其晶片頻率溫度特性等效于三次方程,具有頻率高、頻率范圍寬、壓電
YXC石英晶體振蕩器,頻點50MHZ,3225封裝,應用于服務器
服務器,一種專門用于處理人工智能相關任務的高.性能計算機。它具備強大的計算能力和存儲能力,能夠快速處理大量的數據和復雜的算法。與傳統的計算設備相比,服務器具有較高的計算效率和較低的能耗。而晶振帶來的效果包括提高服務器的運行效率、增強數據的an全性和穩定性、以及支持高.精度的時間同歩和數據處理。晶振的性能和精度對于服務器的正常運行、數據處理及時間同步都有著至關重要的作用晶振在服務器中的作用主要體現在
什么是可編程晶振?可編程晶振多為有源晶振,由兩個芯片組成;一個是全硅MEMS諧振器,一個是具有溫補功能的芯片,可以啟動電路鎖相環CMOS。它采用標準化的半導體芯片MCM封裝。可以采用全自動標準半導體制造工藝,比如現在電子產品設計用的IC,穩定性和質量都很好;生產過程中不能出現人為錯誤。其實可編程晶振有個好聽的名字:硅晶體一般來說,可編程晶振就是把你的晶振參數,如頻率偏差、工作電壓、負載電容、頻率等
目前來說對于可編程晶振的頻率的方面都是有不同的頻率的,因為現在不同的,因為不同的企業可能使用可編程晶振是不同的,對于頻率方面也要根據頻率而定了,目前來說晶振的頻率范圍有:頻率范圍大方位覆蓋,滿足多樣化需求:??CMOS可編程晶振:1~200MHz寬廣選擇,為您的基礎應用提供穩定的支持。??可編程差分晶振:高達2100MHz的高.性能,滿足高速傳輸數據與信號處理的高標準要求。?&
公司名: 深圳揚興科技有限公司
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小型化YOV1409SM 恒溫振蕩器OCXO 小體積SMD 溫度穩定度正5ppb

高穩YOV2020DP 國產化恒溫晶振 全國產材料 尺寸20.2x20.2x10 電壓3.3V和5V

差分溫補晶振YSO251PJ 頻率15至2100MHz 低相位抖動0.25ps typ. 3.3V

高頻差分振蕩器YSO211PJ 156.25MHZ 2.5V FS50PPM LVDS 負40至85度 OI8BIB112156.25M

表晶YT38 32.768KHZ 12.5PF FS10PPM X308032768KGB2SCM

晶體 無源晶振 YSX530SC 8MHZ 20PF FS20PPM 負40至125度 XB50328MSB2SA18

石英差分振蕩器YSO231LJ 156.25MHZ 3.3V FS50PPM 負40至85度 LVPECL OL3EIC112156.25M

石英溫補壓控振蕩器YSV531PT 10MHZ 3.3V 負40至85度 牽引FS8PPM CMOS VT8EIFVT10M