如何根據(jù)金屬材料的晶粒尺寸檢測結(jié)果評估材料的性能？

時間：2025-09-28

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條說明
優(yōu)爾鴻信檢測|SI 信號完整性測試的方法有哪些？
SI 信號完整性測試的方法主要有以下幾種：時域分析方法：波形測試：使用示波器測試信號的波形幅度、邊沿和毛刺等參數(shù)，查看其是否滿足器件接口電平的要求，以評估信號質(zhì)量.眼圖測試：通過疊加多個信號波形形成眼圖，來評估信號在時域和頻域的性能，包括信號的抖動、衰減和噪聲等，能直觀地反映信號的整體質(zhì)量狀況.時序測試：評估信號的時序容限，確保產(chǎn)品在高速運行時信號的時序滿足要求，保證數(shù)據(jù)的正確傳輸和系統(tǒng)的穩(wěn)定工作
優(yōu)爾鴻信檢測主板BGA開裂失效分析
背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在*二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實驗室進行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動態(tài)翹曲度測試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴重。3.開裂焊點統(tǒng)計結(jié)果顯示，開裂多發(fā)生在未植
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優(yōu)爾鴻信，基于產(chǎn)品生命周期，一站式實驗室檢測技術服務。面向七大行業(yè)：電子電氣汽車材料零部件環(huán)境有害物質(zhì)食品安全家用電氣醫(yī)療器械設備計量校準尺寸測量
優(yōu)爾鴻信檢測|SI信號完整性測試常見問題及解決辦法？
以下是 SI 信號完整性測試中的常見問題及解決辦法：信號反射問題：當傳輸線的特征阻抗與信號的源端阻抗或負載阻抗不匹配時，信號會發(fā)生反射，導致信號波形出現(xiàn)過沖、下沖和振鈴現(xiàn)象，影響系統(tǒng)時序.解決辦法：進行阻抗匹配，設計傳輸線時確保特性阻抗與源 / 負載阻抗一致；在接收端或源端加終端電阻吸收反射信號；優(yōu)化 PCB 布局，減少傳輸線的不連續(xù)性.串擾問題：信號在傳輸線上傳輸時，因電磁能量通過互容和互感耦合