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優爾鴻信檢測 PCB板上離子污染的主要來源有哪些,如何預防?
主要來源制造過程中的化學物質殘留:在 PCB 板的制造過程中,會使用多種化學試劑。例如,在蝕刻環節,使用的蝕刻液可能會殘留在 PCB 板上。如果蝕刻后的清洗不徹底,蝕刻液中的金屬離子(如銅離子)就會成為離子污染源。另外,在電鍍過程中,電鍍液也可能會有殘留,其中含有的鎳、金等金屬離子也會造成污染。助焊劑殘留:在焊接電子元件時,會使用助焊劑來提高焊接質量。助焊劑通常含有有機酸、鹵化物等成分。焊接完成后
紙質包裝材料濕度對紙質包裝材料的抗壓性能影響顯著。當環境濕度增加時,紙張會吸收水分,纖維之間的氫鍵被破壞,導致紙張的強度下降。例如,在相對濕度從 30% 上升到 70% 的過程中,普通瓦楞紙板的抗壓強度可能會降低 30% - 50%。這是因為紙張中的纖維素和半纖維素含有大量的羥基,它們能夠與水分子形成氫鍵,使得纖維潤脹,紙張變軟,從而在受到壓力時更容易變形和損壞。溫度對紙質包裝材料也有一定影響。在
以下是一些常見的 IC 檢測設備:自動測試設備(ATE)功能:可自動對 IC 進行性能驗證和故障診斷,能精確測量和評估芯片各項性能指標,通過自動化測試流程大幅提高測試效率,支持多種測試模式和程序以滿足不同測試需求,并采用先進故障診斷和隔離技術確保測試結果準確可靠.應用:廣泛應用于半導體設計、制造、封裝等各個環節,如 SoC 測試機用于智能手機、平板電腦、數據中心等高端電子設備中的系統級芯片測試;存
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