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FTIR紅外光譜技術原理FTIR,屬于分子光譜的應用,在工業領域,較為常用的是中紅外光譜。?目標樣品,被紅外照射之后,樣品內部的分子結構吸收特征頻率的輻射, 輻射環境分子的振動轉動,引起分子結構的偶極矩改變, 由此分子振動能級、轉動能級,都被激發躍遷,躍遷從基態到激發態的能級變化,產生特征頻率、特征強度的分子光譜 物質的化學結構定性分析,就是基于該光譜圖的特征頻率和特征強度的綜合判定。編
如何采用光譜分析法檢測電子電器產品中鎳鍍層的厚度及其釋放潛力?
采用光譜分析法檢測電子電器產品中鎳鍍層的厚度及其釋放潛力,通常可以使用以下步驟:首先,準備好待檢測的樣品,確保其表面清潔、無損傷和污染物,以獲得準確的檢測結果。常用的光譜分析方法如 X 射線熒光光譜法(XRF),利用 X 射線激發樣品中的原子,產生特征熒光 X 射線。通過測量這些熒光 X 射線的能量和強度,可以確定樣品中元素的種類和含量。對于鎳鍍層厚度的檢測,XRF 能夠根據鎳元素的特征譜線強度來
電子電氣產品在低氣壓環境下,內部元件(如電路板、電容、芯片等)可能出現哪些故障?如何通過低氣壓測試來提前發現并預防這些故障?
一、可能出現的故障電路板方面在低氣壓環境下,電路板可能出現分層故障。由于氣壓降低,電路板內部的層間壓力失衡,特別是多層電路板,其內部的粘結材料可能會受到影響。例如,在飛機上使用的電子設備,當處于高空低氣壓環境時,電路板層間可能會產生微小的空隙,這會影響信號傳輸,導致信號衰減或干擾。焊點也可能出現問題。低氣壓環境下,焊點處的金屬材料熱膨脹系數和應力分布會發生變化。長時間處于這種環境,焊點可能會出現微
通信設備在不同工作頻率下,其聲壓及聲功率的變化規律較為復雜,主要呈現出以下特點:低頻段:聲壓方面:在低頻工作時,通信設備的振動幅度相對較大,這會引起周圍空氣的較大壓強變化,從而導致聲壓相對較高。例如,一些通信設備的變壓器等部件,在低頻電流通過時會產生較為明顯的振動,進而產生較高的聲壓。并且,低頻聲音的傳播相對較容易,在空氣中的衰減相對較小,所以在一定距離內能夠保持較高的聲壓水平。聲功率方面:低頻段
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