貼片機為什么要做大保養

時間：2018-06-22

作者：深圳市智馳科技有限公司

詞條
詞條說明
降低人力成本“淺談AOI檢測PCBA虛焊”
一、產生虛焊的常見原因有： 1.焊錫熔點比較低，強度不大 2.焊接時用錫量太少 3.焊錫本身質量不良 4.元件引腳存在應力現象 5.元件產生的高溫引起其固**焊錫變質 6.元件引腳安裝時沒有處理好 7.線路板敷銅面質量不好產生PCBA虛焊問題的原因是很多，也是比較難控制的過程。虛焊會導致電路工作不正常，出現時好時壞的情況，并產生噪音，給電路的測試、使用和維護帶來很大的隱患。此外，也有一部分虛焊點
貼片機為什么要做大保養
任何一臺設備，其技術革新狀況將隨著使用年限的增加逐漸變壞，各部機件的配合必然會產生不同程度磨損和松動。機器內部潤滑油的更換不徹底、氣路里面含有的水分油污等，環境控制不當引起的灰塵等問題，會造成機器內部產生大量灰塵和積垢、氣路、電磁閥、真空發生裝置等堆積大量的油垢和水分，電路、板卡過多的灰塵，對此如不及時進行針對性的保護保養，則會影響機器的正常工作，還可能造成某些部件的過度磨損，甚至導致嚴重的事故。
SMT整線租賃模式解決客戶顧慮
深圳市智馳科技發現有些客戶在這個問題上確實存在很多的顧慮，比如擔心一次性投資太大、設備的穩定性、產品換型、生產效率、自身人員技術水平等。針對此類情況，深圳市智馳科技有限公司提供的“SMT整線租賃”模式，為客戶解決這些顧慮： ◆解決“資金緊張”問題，有訂單無法擴大生產，有訂單無資金購買設備。 ◆解決“技術操作”問題，不用再投入SMT復雜管理，專心經營自己主業。 ◆解決“換代貶值”問題，由于市場產品
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美國HELLER是**較著名的專業回流焊制造廠家，**市場占有率連續8年**，所推出的較新MarkIII回流焊具有以下特點： MK III回流焊系統能較有效地掌控錫膏的液態時間，滑順的溫度特性曲線和快速的降溫斜率（可達3-5?C /秒）。這些新特性能幫助形成較佳的無鉛焊點，是回流焊優化技術的較佳選擇。 Heller MK III在原有回流焊技術的基礎上，進行了技術革新，有效地改善了性能。它使用了新