潤濕性平衡測試儀SP-2適合在無鉛時(shí)濕潤測試

時(shí)間：2020-08-11作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：99

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業(yè)

  連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業(yè) 連接器可焊性測試Swb-2特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測試分析(選項(xiàng)) ·通過安裝塑料罩，可在氮?dú)庵羞M(jìn)

• MID25-330T選擇性焊接機(jī)_MITO DENKO波峰焊

  MID25-330T選擇性焊接機(jī)_MITO DENKO波峰焊 １．本規(guī)格書適用 本規(guī)格書適用于MITO DENKO波峰焊/選擇性焊接機(jī)MID25-330T。 2．MITO DENKO波峰焊MID25-330T選擇性焊接機(jī)性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～2mm 引腳線長：3mm以下 部品高度：以基板下面為基

• （撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動(dòng)晶圓撕膜，手動(dòng)貼膜

  （撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動(dòng)晶圓撕膜，手動(dòng)貼膜 ADW-08 PLUS半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn)： ·*有設(shè)計(jì)的機(jī)械手撕膜技術(shù)，無耗材撕膜； ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜； ·手動(dòng)放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán)； ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán)； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù)； ·UV膜&非U

• AMSEMI_AMW200Pro全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)

  AMSEMI_AMW200Pro全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī) AMSEMI AMW200Pro晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn)： ·*特的**真空安裝技術(shù)，不帶滾輪（可選滾輪安裝） ·晶圓搬運(yùn)機(jī)器人 ·伯努利臂用于較薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準(zhǔn)用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC控制，帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內(nèi)置離子發(fā)生器，可提供ESD