半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI

時(shí)間：2020-08-25作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：95

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄STK-6150

  晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄STK-6150 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150特點(diǎn)： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； = 晶圓貼膜機(jī)性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； Cycl

• （最后一臺(tái)粘度儀）Malcom_PCU-285錫膏粘度計(jì)

  （最后一臺(tái)粘度儀）Malcom_PCU-285錫膏粘度計(jì) Malcom錫膏粘度計(jì)PCU-285最后一臺(tái)粘度儀概述： ·基于JIS Z3284標(biāo)準(zhǔn)可以高精度的測(cè)試錫膏的粘度，Ti值，R等數(shù)值。 ·新的恒溫槽設(shè)計(jì)改善了測(cè)試完樣品后清洗傳感器的工序，另外恒溫槽功率加大，使得溫控較加穩(wěn)定。 ·可以通過網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)管理測(cè)定數(shù)據(jù)。 ·可以自動(dòng)測(cè)定·保存數(shù)據(jù)。 ·以往的打印機(jī)輸出數(shù)據(jù)可以通過選配件來對(duì)應(yīng)。 Malc

• TSUTSUMI焊接機(jī)器人TX-i224S_日本津已

  TSUTSUMI焊接機(jī)器人TX-i224S_日本津已 TSUTSUMI津已焊接機(jī)器人TX-i224S特點(diǎn)： ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對(duì)低廉，但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步 ·搭載操作簡(jiǎn)單的impacⅢ 控制器，可分別三次設(shè)定送錫量，速度和加熱時(shí)間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對(duì)大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機(jī)器人 TX

• MID25-330F_MITO DENKO小型選擇噴霧機(jī)

  MID25-330F_MITO DENKO小型選擇噴霧機(jī) 1. 本規(guī)格書適用. 本規(guī)格書適用于MITO DENKO小型選擇噴霧機(jī)MID25-330F 。 2. 小型選擇噴霧機(jī)MID25-330F性能 MID25-330F性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～3.0mm 引腳線長(zhǎng)：3mm以下 部品高度：從基板上面50mm以下 從基板下面25