SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預熱和過錫觀察溫度曲線

時間：2020-09-08

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO
岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO 岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規格：規格 GNX200B
晶圓背拋/晶圓拋光GNX200BP
晶圓背拋/晶圓拋光GNX200BP 晶圓背拋GNX200BP晶圓拋光Wafer Grinding概要： GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理，并裝載/卸載臂。在最終研磨站之后，使用兩個不同的站進行晶片清潔。卡盤轉速，砂輪轉速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規測量系統控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削
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STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機是半自動，桌上型 SINTAIKE STK-5020晶圓減薄后撕膜機規格參數：晶圓尺寸：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38~100 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節；撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調
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【TK-1S粘度計】TK-1以3種浸入方式，測試錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀特點：測試錫膏的粘力測定項目：粘力、沖壓力、探針浸入量浸入方式可以選擇3種方法，可以進行接近于實際貼裝條件的測試可以變更設定條件，根據要求將粘力的差異及時反饋給生產現場設定條件：沖壓力、沖壓時間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀規格