PCBA代工代料加工過程中，影響PCBA透錫的因素

時間：2021-04-09作者：深圳市領卓貼裝技術有限公司瀏覽：105

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  詞條說明

• PCBA打樣中有鉛工藝與無鉛工藝的不同點

  PCBA打樣中有鉛工藝與無鉛工藝的不同點,PCBA、SMT 加工一般有兩種工藝，一種是無鉛工藝， 一種是有鉛工藝，大家都知道鉛對人是有害的，因此無鉛工藝符合環保的要求，是大勢所趨，歷史必然的選擇。深圳市優勤電子從事SMT代工代料的加工業務，我們只做無鉛工藝的PCBA加工。從現實角度講，根據多年的從業經驗，我們不認為規模以下(20條SMT線以下) 的PCBA加工廠有同時接受無鉛工藝和有鉛工藝 smt

• smt貼片加工機貼和手工焊接有哪些不同

  smt貼片加工機貼和手工焊接有哪些不同,smt貼片加工貼片手工焊接接時，有經驗的焊工可以以根據眼睛所觀察到的實際焊縫位置適時地調整焊槍的位置、姿態和行走的速度，以適應焊點及焊接軌跡的變化，所以，焊接工的工作是個有一定技術含量的工作崗位。但是，人工貼片焊接工藝受到操作人員工藝水平的限制，焊接工的焊接技能及速度參差不齊，情緒波動有一定的因素影響，每天產品的焊接質量和產量隨之而受到影響。 現在的手工焊接

• SMT打樣小批量加工中的焊點質量及外觀檢查

  隨著技術的進步，手機，平板電腦等一些電子產品都以輕，小，便攜為發展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸甚至01005尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，SMT的質量較終表現為焊點的質量。 虛焊的原因及解決 1、SMD(表貼元器件)質量不好、

• PCBA代工代料加工過程中，影響PCBA透錫的因素

  在PCBA代工代料加工過程中，PCBA透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中，PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。 關于pcba透錫我們應該了解這兩大點： 一、pcba透錫要求 根據IPC標準，通孔焊點的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標準是不**孔徑高度（板厚）的75%，pcba透錫在75%-**都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起